测试表征技术专区
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材料科学TEM 样品制备难?一文掌握5大核心方法(离子减薄/电解抛光/FIB)与实操要点
总结:本文详细介绍了材料科学领域透射电子显微镜(TEM)样品的制备技术体系,明确了TEM样品需满足的7项基本要求,系统阐述了5大核心制备方法——TEM样品载网法、离子减薄、电解抛光…
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穿越时光:生物样品 TEM 制备方法的发展溯源,从化学固定到免疫金标记的技术演进
总结:本文以时间线为脉络,系统介绍了生物样品透射电子显微镜(TEM)制备方法的发展历程,涵盖 9 大核心技术领域:化学固定、低温固定法、包埋介质、超薄切片技术、染色技术、金属阴影与…
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电镜(TEM/SEM)中的辐照损伤——一文读懂辐照损伤类型、阈值规律与防护策略
总结:本文详细介绍了透射电子显微镜(TEM)与扫描电子显微镜(SEM)中辐照损伤的核心机制——包括弹性散射引发的原子位移、电子束溅射,非弹性散射导致的电子束加热、静电充电、无机/有…
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透射电镜(80-120kV)生物样品制备解析:颗粒负染色与细胞组织固定切片实操详解
总结:本文详细介绍了适配 80-120 kV 透射电镜(TEM)的生物样品制备方法,针对颗粒样品,阐述了负染色法和快速冷冻法的操作步骤与成像对比度特点;针对细胞和组织样品,系统讲解…
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顶刊为什么必须有同步辐射?
说明:本文华算科技介绍同步辐射XAS凭借其原子级分辨、多元素分析、原位无损等优势,成为顶刊催化研究的关键技术。它精准解析活性中心配位与价态,并与电镜、XPS、DFT等多技术协同,揭…
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深度解析同步辐射SAXS、WAXS、GISAXS、GIWAXS!
说明:本文华算科技系统介绍了同步辐射SAXS、WAXS、GISAXS和GIWAXS四种X射线散射技术的原理、优势与应用场景,涵盖从纳米到原子尺度的结构分析,为多领域材料研究提供全面…
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透射电子显微镜如何解决工程实践中的问题?——两个金属实践案例的图解
总结:本文以透射电子显微镜TEM为分析工具,通过两个金属工程实践案例,详细介绍了TEM如何解决实际应用中的材料问题:案例1 针对铜镍锌合金(CuNi10Zn36Mn)热轧边缘开裂现…
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原位 TEM 样品杆解析:加热/气氛/液相样品杆到MEMS创新,解锁材料动态观测新可能
总结:本文详细介绍了原位透射电镜(In-situ TEM)技术中核心组件——样品杆的发展历程、分类及应用。涵盖传统加热样品杆、原位气氛加热样品杆、原位液相样品杆,重点阐述了微机电系…
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冷冻电镜单颗粒分析(SPA)技术指南:从样品制备到三维重构,解锁生物大分子高分辨率结构
总结:本文详细介绍了冷冻电镜单颗粒分析(SPA)技术的核心原理、完整工作流程,重点阐述了关键技术环节的实操要点及常见问题解决方案,同时提及技术相关的核心概念。 读者可学习到冷冻电镜…
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FIB与TEM技术强强联合——解锁材料/地质科研纳米级分析新可能
总结:本文详细介绍了聚焦离子束(FIB)与透射电镜(TEM)结合的技术体系,包括TEM的核心分析能力、FIB技术的发展简史与基本原理,重点阐述了FIB在TEM样品制备中的关键作用,…
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TEM经典论文解读(1970s):电子能量损失谱(EELS)及其他电镜技术的发展
总结:本文以1970年代透射电子显微镜TEM领域的经典论文为核心,重点解读了电子能量损失谱EELS技术的原理(如零损耗峰、等离子峰、电离边的特征与应用)、定量分析方法(元素浓度计算…
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透射电镜(TEM)赋能半导体:器件表征、成分分析及故障定位
总结:本文介绍了透射电子显微镜(TEM)在半导体行业的核心应用价值、关键成像技术,以及元素分析技术(EDS、EELS、EFTEM),还阐述了电子断层摄影术、电子全息术等先进技术在半…
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金属超塑性变形 TEM 图解:从超细晶粒制备到变形机制,看懂材料 “超常伸长” 的微观奥秘
总结:本文以透射电子显微镜(TEM)图像为核心,详细介绍了金属材料超塑性变形的关键特征、两种主要类型,重点解析了结构超塑性的实现条件,以及超细晶粒结构的制备方法,还通过奥氏体氮钢、…
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TEM旋进电子衍射(PED)技术导论:核心原理、技术优势及衍生技术发展
总结:本文详细介绍了旋进电子衍射(PED)技术的核心原理、技术优势,阐述了PED在晶体结构求解中的应用进展(如晶带轴PED/ZA-PED、衍射叠层ADT-PED、扫描旋进电子衍射S…
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不锈钢 TEM 分析指南:通过显微图片解析σ相析出、抗腐蚀机制与铁素体分析
总结:本文以透射电子显微镜(TEM)为分析工具,通过三个核心案例详细介绍了不锈钢的微观结构特征及其与性能的关联:案例 1 解析双相不锈钢(铬-锰-氮系)中σ相的形成机制(从碳化物/…
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TEM 经典论文(1928-1970)梳理:晶体缺陷、成像技术和衍射理论
总结:本文介绍了1928-1970年间材料/物理领域与透射电子显微镜(TEM)相关的经典论文,重点梳理了TEM在晶体缺陷研究中的关键突破(如位错、沉淀物、晶界、无沉淀区等缺陷的成像…
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TEM(STEM)成像技术演进与4D-STEM全解析:从传统模式到前沿突破
总结:本文介绍了透射电子显微镜(TEM)及扫描透射电子显微镜(STEM)的技术发展历程(从发明初期到球差校正、原位/环境TEM、冷冻电镜等技术突破)、传统STEM成像模式(BF、A…
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微束分析与 EDS 技术详解:从 X 射线产生到谱图解析
总结:本文介绍了微束分析的定义、特点及常用技术分类,重点详解了能谱仪(EDS)技术的核心原理(包括X射线产生机制、特征X射线与轫致辐射X射线的区别)、数据输出形式(能谱图、定量结果…
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扫描透射电镜(STEM)如何实现单原子成像,推动电子显微学革命
总结:本文介绍了扫描透射电镜(STEM)的发展背景、早期技术探索,重点阐述了Albert Crewe在STEM领域的开创性贡献——包括提出使用场发射电子枪(FEG)解决电子源亮度不…
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扫描透射电镜(STEM):商业历程与技术进步,从早期设计到原子分辨率突破
总结:本文介绍了扫描透射电镜(STEM)的商业发展历程与关键技术进步,重点阐述了像差校正技术的突破如何推动 STEM分辨率迈向亚埃级,还提及低电压STEM在二维材料表征中的应用,及…