样品制备
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聚焦离子束-扫描电镜（FIB-SEM）作用原理与关键部件特性
总结：本文围绕聚焦离子束（FIB）展开，详细介绍了FIB与物质相互作用的基本原理（电子束、离子束、超短脉冲激光束与物质作用产生的信号及应用场景），系统阐述了FIB的三大核心部件（电…
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SEM与TEM技术应用于层状纤维素复合材料微观结构表征分析
总结：本文围绕层状纤维素复合材料的微观结构表征展开，介绍了针对纤维素纳米晶基复合材料两种核心样品制备技术（液氮脆断法、超薄切片法），以及扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（T…
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FIB-SEM: 二维成像、三维断层扫描与TEM薄片制备
总结： 作为材料研究中的多功能强大工具，聚焦离子束–扫描电镜（FIB-SEM）可实现多尺度多维度的精细微观结构分析。之前的文章主要介绍FIB-SEM中的聚焦束与物质相互…
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FIB 制样损伤修复指南：非晶层问题解析与氩离子修复技术应用
总结：读者可系统学习到FIB制样的操作逻辑与非晶层损伤的形成机制，掌握用氩离子技术去除非晶层的实操要点，了解不同TEM制样方法的适用场景与损伤控制策略，为高精度TEM表征提供样品制…
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TEM 在半导体领域的应用：工艺开发与失效分析案例详解
总结：在本文中，读者可系统学习到利用TEM/HRTEM测量半导体器件关键尺寸（如栅极氧化物厚度、界面层厚度）、分析材料微观结构（如晶粒形态、相组成）的实操思路，掌握半导体失效模式（…
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半导体工业TEM样品制备技术：方法演变、FIB应用与损伤控制
总结：在本文中，读者可系统学习到半导体TEM样品（横截面 / 平面）的针对性制备步骤、FIB技术在特定区域样品制备中的要点，掌握FIB损伤层控制与样品转移的关键技巧，了解不同制备方…
