TEM
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晶相工程:概念、调控策略及其在催化性能优化中的应用
说明:本文华算科技介绍了晶相工程的概念、作用、晶体相控制合成策略以及应用。通过阅读这篇文章,读者可以深入了解晶相工程如何通过调控材料的晶体结构来优化其催化性能,以及不同合成策略在实…
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透射电子显微镜(TEM):微观结构、成分与性能的全方位分析工具
说明:本文华算科技详细介绍了透射电子显微镜(TEM)在原子结构解析、晶体缺陷分析、元素成分分布、电子结构特征、局域化学键合、原位动态观测、电荷密度与电场分布映射以及三维结构重构等方…
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TEM 样品制备核心技术:FIB 原理、加工流程(定位 / 减薄 / 提取)与损伤控制
说明:本文华算科技详细介绍了聚焦离子束(FIB)技术在透射电子显微镜(TEM)样品制备中的应用。文中阐述了FIB的制备原理、样品定位与区域选择、离子束加工、薄片提取、精细减薄、损伤…
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EELS如何精准识别氧空位?详解原理、分析方法与实验注意事项
说明:EELS表征空位的核心在于探测由空位产生而导致的邻近原子在电子结构和化学环境上的微小变化。本文华算科技就EELS如何表征氧空位这一问题详细介绍EELS原理、分析方法与注意事项…
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为什么单晶衍射是斑点,而多晶是圆环?基于晶体取向与相干叠加的解释
说明:单晶具有唯一的晶面取向,衍射电子束在特定方向相干叠加,形成规则排列的衍射斑点;而多晶由无数随机取向的晶粒构成,其衍射电子束呈圆锥对称分布,从而在接收屏上呈现为一系列同心圆环。…
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XRD在晶体缺陷分析中的应用:缺陷类型、衍射效应与定量关联
说明:本文华算科技讲解了XRD分析晶体缺陷的原理与方法,阐述了点、线、面、体类晶体缺陷如何通过晶格畸变和相干衍射域尺寸变化影响XRD图谱,表现为衍射峰宽化、强度变化、位移和畸变。文…
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如何解析TEM选区电子衍射?
说明:本文华算科技系统阐述了如何通过透射电子显微镜选区电子衍射(SAED)技术深度解析晶体材料的微观结构信息,探讨了SAED在晶体对称性判定、晶格参数定量、相鉴定、缺陷分析及应变表…
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原位透射电镜(In-situ TEM)技术解读!
说明:本文华算科技讲了原位TEM的原理(传统TEM功能+原位样品台+动态信号采集)、主要分类(温度/电场/力学/气液环境调控)。读者可以掌握原位TEM的技术逻辑、不同调控模式特点,…
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扫描电镜的工程应用指南:电子束扫描技术、信号检测原理与材料分析实践
说明:本文华算科技主要介绍了光学显微镜与扫描电镜的成像原理及性能对比,详细阐述了扫描电镜的工作原理,包括电子束的产生与聚焦、电子束扫描与信号激发、信号检测与成像等步骤,并说明其在材…
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一文读懂晶体生长:本质、影响因素与实用制备方法
说明:本文华算科技主要讲解晶体生长的目标、本质及调控思路,理清外部条件对晶体性能的影响逻辑,包含了溶剂、过饱/过冷、添加剂、物理场(超声、磁场等)四大核心策略及实验案例,可以掌握通…
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如何从TEM斑点中定位“晶带轴”?
说明:本文华算科技主要介绍了晶体结构的基本要素,包括空间点阵和基元,以及晶体学核心参数如点阵基矢、晶格常数和七大晶系。详细解释了晶向指数、晶面指数、晶面间距和晶带的概念及其在透射电…
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电子衍射花样的物理本质:相干散射·晶面衍射·倒易空间投影的三重解析
说明:本文华算科技讲了 TEM 衍射图像的形成原理,包括电子波粒二象性、相干散射基础,晶面衍射的布拉格条件、系统消光。读者可以理解衍射图像与晶体结构的关联,为后续分析样品信息打基础…
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SEM 成像与成分分析全解析:二次电子 (SE)、背散射电子 (BSE) 及 EDS 技术详解
说明:本文华算科技主要介绍了扫描电子显微镜(SEM)中二次电子(SE)像、背散射电子(BSE)像和能量色散光谱(EDS)数据的信号原理、图像特点及解读方法。详细阐述了SE像用于表征…
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小课堂 | 常做的透射电镜你了解吗?(三)
上期我们了解了球差、色散和像散等会限制电子显微镜的分辨率,那在测试过程中这些问题是如何解决的呢? 透镜的缺陷如何解决? 色差:电子枪发射的电子存在能量发散(电子能量差异),参加…
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小课堂 | 常做的透射电镜你了解吗?(二)
透射电子显微镜(TEM)类似于光学显微镜,不同的是它的光源换成了钨灯丝(或者六硼化镧)发射的电子源,凸透镜片换成了由电磁场形成的电磁透镜。 电磁透镜成像原理 透射电镜以…
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小课堂 | 常做的透射电镜你了解吗?(一)
透射电子显微镜(Transmission electron microscope,缩写TEM),简称透射电镜,是把经加速和聚集的电子束投射到非常薄的样品上,电子与样品中的原子碰撞而…
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TEM三种常用成像技术对比:明场像(BF)、暗场像(DF)、高角环形暗场像(HAADF)的核心参数与应用实例
说明:本文华算科技介绍了TEM中明场像(BF)、暗场像(DF)与高角环形暗场像(HAADF)的成像原理,明确三者在衬度来源、分辨率、图像特征上的核心差异,还能了解各自适用的样品类型…
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晶体缺陷:点 – 线 – 面 – 体分类、多维度表征(ACTEM/XRD/EPR)及调控策略
说明:华算科技系统梳理了晶体缺陷的定义、Arrhenius浓度公式及点、线、面、体四大缺陷类型,逐一展示ACTEM、XRD、EPR、XAS等实验手段和DFT计算,此外本文汇总了蚀刻…
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五种电子显微表征技术(SEM, TEM, ESEM, EDS, EBSD)的原理与应用对比
说明:本文华算科技主要介绍了扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、环境扫描电子显微镜(ESEM)、能谱分析(EDS)和电子背散射衍射(EBSD)的工作原理、优势、测试…
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选区电子衍射(SAED)中单晶斑点与多晶环状衍射图的形成原理
说明:本文华算科技详细介绍了TEM选区电子衍射(SAED)中单晶与多晶样品的衍射图差异及其原理。单晶因晶面取向统一,衍射电子朝固定方向,形成离散斑点;多晶因晶粒取向随机,衍射电子朝…