TEM

钙钛矿氧化物，其通式为ABO₃，是当今最具吸引力的多功能材料体系之一，展现出包括铁电性、磁电性、巨磁阻和高温超导性在内的丰富物理性质。这些特性催生了从非挥发性存储器到高性能光催化剂…

高角环形暗场成像（HAADF-STEM）已成为原子尺度材料表征的强大工具，其图像质量直接取决于电子显微镜的参数设置和样品本身的性质。本部分将详细探讨探针收敛角、球差与离焦、探测器角…

电子背散射衍射（Electron Back Scatter Diffraction, EBSD）是扫描电镜下精准获取样品晶体学信息的核心技术。其通过捕捉背散射电子衍射形成的菊池带花…

01 TEM电子信号类型     02 TEM工作原理   透射电镜（TEM）以“电子束穿透-信号筛选-透镜聚焦-图像重构”为核心逻辑，凭借纳米级甚至原子级的超高分辨率，实现对样品…

电子背散射衍射（Electron Backscatter Diffraction，EBSD）技术中，极图（Pole Figure，PF）与反极图（Inverse Pole Figu…

说明：本文华算科技介绍了球差电镜（AC-TEM）的原理和优势。球差电镜通过加装球差校正器，有效校正了普通电子显微镜的球面像差。它能在原子级别清晰分辨材料结构、降低成像伪影，并精准表…

说明：单晶具有唯一的晶面取向，衍射电子束在特定方向相干叠加，形成规则排列的衍射斑点；而多晶由无数随机取向的晶粒构成，其衍射电子束呈圆锥对称分布，从而在接收屏上呈现为一系列同心圆环。…

说明：本文华算科技系统阐述了如何通过透射电子显微镜选区电子衍射（SAED）技术深度解析晶体材料的微观结构信息，探讨了SAED在晶体对称性判定、晶格参数定量、相鉴定、缺陷分析及应变表…

说明：本文华算科技讲了原位TEM的原理（传统TEM功能+原位样品台+动态信号采集）、主要分类（温度/电场/力学/气液环境调控）。读者可以掌握原位TEM的技术逻辑、不同调控模式特点，…

TEM高分辨像（HRTEM，High-Resolution TEM Image）是利用电子束的相位衬度成像，能直接呈现材料原子级微观结构的TEM核心表征技术。其凭借原子级的分辨率，…

聚集离子束（Focus Ion Beam，FIB）技术利用纳米级的加工精度、成像、刻蚀、沉积和样品制备等多功能集成优势，广泛应用于材料科学工程、半导体等领域。其核心工作原理是：将离…

扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope，SEM）与透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope，TEM）因具有…

电子背散射衍射（Electron Backscatter Diffraction，EBSD）技术提供样品表面的晶体学信息。然而，在研究晶粒结构、三维晶粒尺寸与界面特性，往往还需要从…

电子衍射作为透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope，TEM）中的核心功能之一，其利用电子的波动性，通过衍射图案分析材料的晶体结构、取向和缺…

  技术原理 与SAED技术采用近似平行的电子束照射样品不同，CBED通过将电子束会聚成一个直径很小的照明束入射试样，会聚束中的不同角度的电子分别满足不同晶面的布拉格条件，在物镜后…

总结：本文华算科技介绍了晶体织构的定义、两类核心分类（丝织构与板织构）、形成原因及三种表征方法，还提及织构对材料性能的影响。通过本文章，读者可以收获晶体织构的本质认知、分类特征、形…

说明：本文华算科技介绍了包括SEM、AFM、TEM、XRD、比表面积分析、XPS、电化学性能表征如CV、GCD、EIS以及原位XRD/SEM/TEM/Raman/FTIR。这些技术…

说明：本文华算科技主要介绍了晶体结构的基本要素，包括空间点阵和基元，以及晶体学核心参数如点阵基矢、晶格常数和七大晶系。详细解释了晶向指数、晶面指数、晶面间距和晶带的概念及其在透射电…

说明：本文华算科技讲了 TEM 衍射图像的形成原理，包括电子波粒二象性、相干散射基础，晶面衍射的布拉格条件、系统消光。读者可以理解衍射图像与晶体结构的关联，为后续分析样品信息打基础…

精准表征是揭示缺陷类型、浓度、分布及其与性能构效关系的核心。本文详细介绍了缺陷的10种表征方法（HR-TEM、HAADF-STEM、STM、AFM、Raman、XPS、XAS、EP…