TEM
-
EDS平插能谱技术特点与多领域应用案例解读:助力高效开展材料分析与科研探索
总结:本文详细介绍了平插能谱的核心技术特点,包括四独立集成 SDD 探测器的环形设计、高立体角、高输出计数率、适配低加速电压与低探针电流的优势,以及在规避阴影效应、裙散效应等方面的…
-
FIB 制样损伤修复指南:非晶层问题解析与氩离子修复技术应用
总结:读者可系统学习到FIB制样的操作逻辑与非晶层损伤的形成机制,掌握用氩离子技术去除非晶层的实操要点,了解不同TEM制样方法的适用场景与损伤控制策略,为高精度TEM表征提供样品制…
-
TEM 在半导体领域的应用:工艺开发与失效分析案例详解
总结:在本文中,读者可系统学习到利用TEM/HRTEM测量半导体器件关键尺寸(如栅极氧化物厚度、界面层厚度)、分析材料微观结构(如晶粒形态、相组成)的实操思路,掌握半导体失效模式(…
-
半导体工业TEM样品制备技术:方法演变、FIB应用与损伤控制
总结:在本文中,读者可系统学习到半导体TEM样品(横截面 / 平面)的针对性制备步骤、FIB技术在特定区域样品制备中的要点,掌握FIB损伤层控制与样品转移的关键技巧,了解不同制备方…
-
TEM的基本构造、原理、表征方法
透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope,TEM)作为现代材料科学和生命科学研究中不可或缺的工具,在纳米科技领域发挥着关键作用。这种强大的显…
-
108页PPT丨一文带你全面解析透射电镜(TEM)电子衍射及显微分析
总结:本文由华算科技整理,以 108 页 PPT 的丰富篇幅,全面介绍了透射电镜(TEM)显微分析的核心原理及电子衍射技术的理论基础与应用场景。读者可系统学习到TEM的成像原理、核…
-
TEM/SEM粒径分析实操指南:Nano Measurer 测量与 Origin 数据分析作图全流程
总结:本文由华算科技整理,详细介绍了使用 Nano Measurer 软件对透射电镜(TEM)数据进行粒径测量的具体操作步骤,以及借助 Origin 软件对粒径数据开展统计分析、绘…
-
TEM、HRTEM、STEM有什么区别?三者在应用及原理中的对比
说明:透射电镜在材料科学及相关领域中不可或缺。本文主要介绍其最常见的三种类型:TEM用于常规形貌、元素分布及晶体结构分析;HRTEM观测原子排布及缺陷,需超薄样品与严格条件;STE…
-
什么是TEM明场/暗场?——详细介绍两种模式的原理、成像特点、实验操作及联用策略
说明:在透射电镜(TEM)里,明场和暗场就像给材料“拍照片”的两种不同模式;就像拍照时让大部分光线透过物体,明场成像用的是穿过样品的“直射电子束”(透射束),而暗场则是专门“抓拍”…
-
电子能量损失谱(EELS)的技术原理及在材料领域的应用
说明:这篇文章由华算科技主要介绍了电子能量损失谱(EELS)技术的基本原理及其在材料微观分析领域的重要应用。EELS是一种基于透射电子显微镜(TEM)的先进表征技术,通过测量高能电…