TEM
-
透射电子显微镜(TEM)入门必备:组件功能、图像类型与样品要求全解析,轻松入门微观表征
z zo 总结:本文系统介绍了透射电镜TEM的入门知识,包括基本工作原理、核心组件的功能与分类,详细阐述了 TEM 的应用场景、图像类别及样品要求。 读者可学习到TEM的基础理论与…
-
电子显微镜怎么选?SEM与TEM深度对比:工作原理、核心差异及应用场景
总结:本文详细介绍了两种主流电子显微镜技术——透射电子显微镜TEM与扫描电子显微镜SEM的基础理论、工作原理、核心组件,系统对比了两者在成像方式、样品要求、图像特征、加速电压及应用…
-
一文读懂透射电镜TEM内部结构:从电子源到探测器,图解核心装置与工作原理
总结:本文以图解形式详细介绍了透射电镜TEM的完整内部结构体系,涵盖核心功能装置——电子源、加速电场、电子束阑、样品杆与铜网、磁透镜、荧光屏与 CMOS 信号收集器,以及真空仓、X…
-
全是干货!手把手教你电极材料TEM表征
总结:本文围绕电极材料的透射电子显微镜TEM表征展开,详细介绍了TEM的核心作用、工作原理、结构组成与分类,对比了SEM与TEM的异同点,重点提供了基于Digital Microg…
-
原位透射电镜在半导体中的应用:实时观察应变与位错演变,助力器件性能优化
总结:本文详细介绍了原位透射电镜技术在半导体研究中的核心应用,围绕半导体异质结构中应变与位错的动态观察展开,阐述了原位TEM的基本原理、技术实现、样品制备方法,重点呈现了其在半导体…
-
TEM电子衍射在异质结构应变缺陷表征中的应用
总结:本文详细介绍了电子衍射技术在半导体异质结构应变缺陷表征中的核心应用,系统阐述了四种关键电子衍射技术——选区电子衍射SAED、会聚束电子衍射CBED、纳米束电子衍射NBD、旋进…
-
半导体异质结构缺陷电镜观察:从位错表征到衍生技术,表征材料应变诱导缺陷
总结:本文围绕半导体异质结构中位错等应变诱导缺陷的电镜观察展开,详细介绍了半导体异质结构中应变诱导缺陷的产生机制,系统阐述了透射电子显微镜TEM的多种成像技术——双束条件TBC成像…
-
透射电镜样品离子减薄技术:低能损伤控制与非晶化研究
总结:本文围绕透射电镜(TEM)样品的离子减薄制备技术展开,详细介绍了离子减薄过程中损伤(如非晶层形成、表面粗糙化)的产生机制,系统梳理了硅和GaAs材料在不同离子能量、入射角下的…
-
冷冻电镜断层成像(Cryo-ET)技术解读:技术原理、优劣分析、样品制备、数据采集及图像解读
总结:本文详细介绍了冷冻电镜断层成像(Cryo-ET)技术的核心体系,包括技术原理、核心优势与局限性,系统阐述了技术全流程——样品制备、数据采集、断层重建,以及子断层图像平均法(S…
-
透射电镜(TEM)样品制备方法解读——掌握有机/无机材料制样核心技术(FIB/超薄切片/离子减薄)与实操要点
总结:本文系统介绍了透射电镜(TEM)样品制备的完整技术体系,针对有机/生物类软质样品,详细阐述了超薄切片、免疫标记、染色、冷冻固定、化学固定、脱水、渗透、聚合等关键步骤及负染色、…
-
透射电镜 (TEM) 技术解读:一文带你了解成像原理、衬度机制与参数优化
总结:本文详细介绍了透射电镜(TEM)的核心技术体系,包括基本原理、关键优势与技术限制,系统阐述了TEM的成像衬度机制、分辨率相关知识、仪器结构,以及仪器校准与参数设置。 读者可系…
-
电子叠层衍射成像技术解读——一文读懂原理、优势与挑战,助力亚埃级表征
总结:本文详细介绍了电子叠层衍射成像(Ptychography)技术的核心原理、技术关键、显著优势,系统阐述了该技术与扫描透射电镜(STEM)、四维(4D)STEM的结合应用,同时…
-
TEM技术SAED/CBED/HAADF解密准晶(QCs)的结构与应用潜力
总结:本文详细介绍了准晶(QCs)这一颠覆传统晶体对称性的新材料,包括其发现历程、核心特征、分类,重点阐述了透射电子显微镜TEM技术在准晶结构研究中的核心应用——通过选区电子衍射S…
-
碳材料TEM研究全历程:从早期晶格成像到原子级解析,见证石墨、石墨烯的科学突破
总结:本文以时间为主线,详细介绍了透射电子显微镜(TEM)技术的发展与碳材料研究相互促进的历史进程,涵盖TEM技术的核心演进,以及其在碳材料领域的关键成果——从20世纪40年代观察…
-
材料科学TEM 样品制备难?一文掌握5大核心方法(离子减薄/电解抛光/FIB)与实操要点
总结:本文详细介绍了材料科学领域透射电子显微镜(TEM)样品的制备技术体系,明确了TEM样品需满足的7项基本要求,系统阐述了5大核心制备方法——TEM样品载网法、离子减薄、电解抛光…
-
穿越时光:生物样品 TEM 制备方法的发展溯源,从化学固定到免疫金标记的技术演进
总结:本文以时间线为脉络,系统介绍了生物样品透射电子显微镜(TEM)制备方法的发展历程,涵盖 9 大核心技术领域:化学固定、低温固定法、包埋介质、超薄切片技术、染色技术、金属阴影与…
-
电镜(TEM/SEM)中的辐照损伤——一文读懂辐照损伤类型、阈值规律与防护策略
总结:本文详细介绍了透射电子显微镜(TEM)与扫描电子显微镜(SEM)中辐照损伤的核心机制——包括弹性散射引发的原子位移、电子束溅射,非弹性散射导致的电子束加热、静电充电、无机/有…
-
透射电镜(80-120kV)生物样品制备解析:颗粒负染色与细胞组织固定切片实操详解
总结:本文详细介绍了适配 80-120 kV 透射电镜(TEM)的生物样品制备方法,针对颗粒样品,阐述了负染色法和快速冷冻法的操作步骤与成像对比度特点;针对细胞和组织样品,系统讲解…
-
顶刊为什么必须有同步辐射?
说明:本文华算科技介绍同步辐射XAS凭借其原子级分辨、多元素分析、原位无损等优势,成为顶刊催化研究的关键技术。它精准解析活性中心配位与价态,并与电镜、XPS、DFT等多技术协同,揭…
-
TEM经典论文解读(1970s):电子能量损失谱(EELS)及其他电镜技术的发展
总结:本文以1970年代透射电子显微镜TEM领域的经典论文为核心,重点解读了电子能量损失谱EELS技术的原理(如零损耗峰、等离子峰、电离边的特征与应用)、定量分析方法(元素浓度计算…