透射电子显微镜(Transmission Electron Microscopy,简称 TEM)作为现代材料科学、生命科学及纳米技术研究中最重要的分析工具之一,凭借其高分辨率成像能力,在结构表征与成分分析方面发挥着不可替代的作用。本文将系统介绍 TEM 的测试原理、样品制备方法以及测试过程中需要关注的注意事项,为科研人员及工程技术人员提供一个全面的参考。
一、TEM 测试原理
1. 基本成像原理
TEM 的工作原理是利用高能电子束(通常加速电压在 80–300 kV)穿透超薄样品,并通过与样品原子发生相互作用(包括弹性散射和非弹性散射)来获得图像或衍射信息。
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弹性散射:电子与样品中原子核或内层电子发生库仑相互作用,能量损失极小。其结果是形成衍射斑点与晶体结构相关。
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非弹性散射:电子与外层电子相互作用,能量发生转移。该过程为电子能谱分析(EELS)和能谱成像(EDS)提供信息。
TEM 通过物镜将透射的电子束聚焦在像平面上,经过中间镜和投影镜系统放大后,最终在荧光屏或 CCD 相机上形成高分辨率图像。根据成像模式的不同,TEM 主要分为以下几类:
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明场像(BF):利用直接透射电子形成图像,常用于观察样品的整体形貌和缺陷。
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暗场像(DF):利用衍射电子形成图像,可突出显示特定晶向或晶粒。
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高分辨率(HRTEM):能够直接观察原子排列。
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扫描透射模式(STEM):电子束以探针形式逐点扫描,结合探测器可实现原子级分辨率以及元素分布分析。
2. 衍射与谱学分析
除了成像功能,TEM 还可以通过选区电子衍射(SAED)获取晶体结构信息,通过能谱(EDS)分析元素组成,通过电子能量损失谱(EELS)获取化学键和价态信息。因此,TEM 是结构分析与成分分析相结合的重要工具。

晶格条纹和衍射
二、TEM 样品制备
TEM 的样品要求极高,这是因为电子束在样品中的穿透深度有限。通常要求样品厚度在 几十纳米到一百纳米 左右,否则电子难以透过,导致图像质量下降。
1. 固体材料样品制备
对于金属、陶瓷、半导体等固体材料,常用的制备方法包括:
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机械研磨与离子减薄:先将材料切割、打磨至几十微米厚度,再通过 Ar 离子减薄至纳米级。
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超薄切片法(Ultramicrotomy):用于聚合物或生物样品,通过超薄切片机切出 50–100 nm 的切片。
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FIB(聚焦离子束)制样:通过 Ga 离子束精确切割和减薄,适用于需要定点分析的区域(如界面、缺陷)。
2. 粉末与纳米材料
粉末或纳米颗粒的 TEM 制备相对简单,但为了保证分散性和成像质量,需要遵循一定步骤:
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样品分散:取少量粉末样品,置于清洁烧杯或离心管中。
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溶剂选择:常用无水乙醇、异丙醇或去离子水作为分散介质,具体选择取决于样品的化学性质和稳定性。
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超声处理:将样品超声分散 10–30 分钟,使粉末均匀分散,避免团聚。
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滴加样品:用微量移液器吸取分散液,滴加在镀有碳膜的铜网格上(TEM 网格)。
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干燥过程:自然干燥或在真空干燥箱中低温干燥,避免溶剂残留对成像的干扰。
在此过程中应避免浓度过高,以免造成样品堆叠影响电子透射。
3. 生物样品制备
生物样品如蛋白质、病毒、细胞及组织,由于其柔软性和对电子束极度敏感的特性,对制样提出了更高的要求。其目标是尽可能保持原生结构和功能状态。
常见制样方法包括:
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化学固定:使用戊二醛、四氧化锇等固定剂处理样品,以稳定细胞结构并增强电子对比度。
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包埋与切片:将样品包埋在环氧树脂或其他适合的树脂中,通过超薄切片机切出厚度约 50–100 nm 的切片,并将其放置在铜网格上。
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负染色法:适用于病毒颗粒、蛋白质复合物等小分子结构。通过磷钨酸、醋酸铀等重金属染色剂增加电子散射对比度,突出样品形态。
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冷冻电镜(Cryo-TEM):目前生物样品研究的主流方法。将样品快速冷冻至液氮温度(−196 ℃),使水分形成非晶态冰,从而避免冰晶对结构的破坏。Cryo-TEM 可以在接近原生状态下观察生物大分子三维结构,是结构生物学的关键技术。
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冷冻切片法(Cryo-sectioning):对于细胞或组织样品,可在低温下切片,结合冷冻电镜进行观察。
需要特别注意的是,生物样品极易受到电子束辐照损伤,因此在测试过程中必须控制剂量,采用低剂量成像策略,并配合先进的探测器与图像处理方法以保证数据质量。

细胞线粒体
三、TEM 测试注意事项
1. 样品方面
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厚度控制:厚度过大会造成电子无法透过,导致图像对比度下降;过薄则样品易损伤,难以保持结构稳定。
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清洁度:表面污染或残留溶剂会引起电子束污染,影响成像质量。
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导电性:非导电样品容易积累电荷,需进行碳或金喷镀处理,或在低剂量条件下测试。
2. 操作条件
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加速电压选择:常见为 200 kV 或 300 kV。高电压有利于穿透厚样品,但可能引起辐射损伤;低电压则更适合敏感材料。
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电子束剂量控制:生物样品、聚合物等易受辐照损伤,需要低剂量成像技术。
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成像模式选择:根据研究目标选择明场、暗场、高分辨或 STEM 模式,并结合 EDS/EELS 获取综合信息。
3. 数据分析
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像差校正:现代 TEM 常配置像差校正器,可显著提升分辨率,但需熟练掌握对准与校正过程。
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定量分析:EDS 和 EELS 需注意探测器灵敏度与采集条件,避免因统计不足或谱峰重叠造成误判。
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图像处理:HRTEM 图像需经过傅里叶变换、反卷积等处理,方能提取准确信息。
四、TEM 在科研与应用中的价值
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材料科学:用于研究晶界、位错、相变、纳米颗粒分布等。
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半导体工业:分析芯片横截面、缺陷位置与界面结构。
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新能源领域:研究电池电极材料的结构演化。
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生物学:冷冻电镜在解析蛋白质三维结构方面已成为主流手段。
TEM图片及Mapping
五、总结
TEM 测试是一项技术要求极高的分析手段,其核心在于 样品的制备 与 测试条件的优化。研究人员在使用 TEM 时,需要根据样品性质与研究目的选择合适的制样方法、成像模式与分析手段,并严格控制测试过程中的各种条件。只有这样,才能充分发挥 TEM 的超高分辨率优势,获得可靠、精确的科学数据。
透射电子显微镜不仅是“看见原子”的利器,更是现代科学技术发展中不可或缺的重要工具。随着像差校正技术与冷冻电镜的发展,TEM 的应用范围正不断扩展,其在纳米科技、能源材料、生命科学等领域的作用将愈发重要。
本文源自微信公众号:迅迪实验室
原文标题:《透射电子显微镜(TEM)测试全解读:原理、样品制备与注意事项(含生物TEM)》
原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/XddpJp_AAPyze3XlrVA7Og
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