技术原理

总结：本文详细介绍了材料科学领域透射电子显微镜（TEM）样品的制备技术体系，明确了TEM样品需满足的7项基本要求，系统阐述了5大核心制备方法——TEM样品载网法、离子减薄、电解抛光…

总结：本文以时间线为脉络，系统介绍了生物样品透射电子显微镜（TEM）制备方法的发展历程，涵盖 9 大核心技术领域：化学固定、低温固定法、包埋介质、超薄切片技术、染色技术、金属阴影与…

总结：本文详细介绍了透射电子显微镜（TEM）与扫描电子显微镜（SEM）中辐照损伤的核心机制——包括弹性散射引发的原子位移、电子束溅射，非弹性散射导致的电子束加热、静电充电、无机/有…

总结：本文详细介绍了原位透射电镜（In-situ TEM）技术中核心组件——样品杆的发展历程、分类及应用。涵盖传统加热样品杆、原位气氛加热样品杆、原位液相样品杆，重点阐述了微机电系…

总结：本文详细介绍了冷冻电镜单颗粒分析（SPA）技术的核心原理、完整工作流程，重点阐述了关键技术环节的实操要点及常见问题解决方案，同时提及技术相关的核心概念。 读者可学习到冷冻电镜…

总结：本文详细介绍了聚焦离子束（FIB）与透射电镜（TEM）结合的技术体系，包括TEM的核心分析能力、FIB技术的发展简史与基本原理，重点阐述了FIB在TEM样品制备中的关键作用，…

总结：本文以1970年代透射电子显微镜TEM领域的经典论文为核心，重点解读了电子能量损失谱EELS技术的原理（如零损耗峰、等离子峰、电离边的特征与应用）、定量分析方法（元素浓度计算…

总结：本文介绍了透射电子显微镜（TEM）在半导体行业的核心应用价值、关键成像技术，以及元素分析技术（EDS、EELS、EFTEM），还阐述了电子断层摄影术、电子全息术等先进技术在半…

总结：本文介绍了微束分析的定义、特点及常用技术分类，重点详解了能谱仪（EDS）技术的核心原理（包括X射线产生机制、特征X射线与轫致辐射X射线的区别）、数据输出形式（能谱图、定量结果…

总结：本文介绍了现代电子显微学领域虽在分辨率提升（如球差校正技术实现亚埃级分辨率）方面取得显著进展，但仍存在的一系列尚未解决的核心问题，包括理论图像模拟与实验显微像衬度差异大、电子…

总结：本文详细介绍了4D-STEM技术的定义（通过阵列化探测器记录扫描过程中每个探针位置的二维衍射图案，形成四维数据集）、命名规则与术语演变，阐述了其探测器的发展历程、核心计算方法…

总结：本文详细介绍了选区电子衍射（SAD）技术的核心原理（基于电子波动性与布拉格定律）、倒易空间的概念（倒易矢量与晶格转换关系），以及不同类型衍射图谱（粉末、单晶、孪晶、多相、双衍…

总结：本文详细介绍了透射电镜（TEM）、扫描透射电镜（S/TEM）及相关衍生技术（如EDS、EELS、PEND、4D-STEM等）在陶瓷晶界与异质界面表征中的应用，包括不同成像模式…

总结：本文详细介绍了叠层成像技术的技术原理（通过采集不同探针位置的会聚束衍射图样，结合计算重构消除像差影响）、在未校正扫描透射电镜（STEM）中的突破性应用（对扭转二硒化钨双分子层…

总结：本文详细介绍了电子能量损失谱（EELS）技术的核心原理、不同应用模式、谱图特征与分析方法（零损失峰、等离子激元峰、内壳激发电离边等），梳理了该技术从早期反射电子能谱到现代能量…

总结：本文详细介绍了单颗粒冷冻电镜技术的发展背景、历史演进、核心技术突破（直接电子检测相机提升信号质量、新图像处理算法优化数据解析、显微镜自动化降低使用门槛），以及在结构生物学领域…

总结：本文详细介绍了扫描透射电镜（STEM）中相干成像与非相干成像的核心概念、特性差异、关键影响因素，以及部分相干成像的特点，同时阐述了不同探测器（ADF、HAADF、cBF）对成…

总结：本文详细介绍了冷冻电镜（Cryo-EM）的定义、发展历程、核心技术分类（含冷冻透射电子显微镜Cryo-TEM与冷冻传输扫描电镜Cryo-SEM），深入阐述了 “为何需要冷冻样…

说明：本文由华算科技整理，通过阐述透射电镜与传统显微镜的差异，透射电镜图像衬度的形成机制，包括相位衬度和振幅衬度（质厚衬度、衍射衬度），质厚衬度和衍射衬度的原理及其在不同试样中的特…

总结：本文先简要回顾扫描电镜（SEM）的工作原理（逐点扫描成像）与核心构造（电子光学系统、信号收集系统、真空系统），再重点介绍聚焦离子束-扫描电镜（FIB-SEM）的常用分析技术（…