界面工程
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什么是晶界?晶界结构如何影响性能?
晶界作为多晶材料中最常见的结构缺陷,其在催化反应中的作用正成为材料科学和催化领域的研究热点。晶界不仅仅是两个不同取向晶粒的简单接合线,而是一个高度无序、富含缺陷的“微观界面”。 这…
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RuO₂催化性能:掺杂改性与界面工程设计
RuO₂(二氧化钌)作为一种重要的过渡金属氧化物,因其优异的催化性能而被广泛研究和应用。RuO₂在多种催化反应中表现出良好的活性和稳定性,包括氢气氧化反应(HOR)、析氧反应(OE…
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氮化铝(AlN)半导体性质
氮化铝(Aluminum Nitride,简称AlN)是一种典型的宽禁带半导体材料,因其优异的物理和化学性能,在光电子器件、功率器件、深紫外探测器等领域具有广泛的应用前景。 本文将…
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表面工程与界面工程:光电催化性能提升的关键
光(电)催化作为一种高效利用太阳能的途径,对于解决能源危机和环境问题具有重要意义。 近年来,随着催化机制的逐步明确以及合成和表征技术的发展,催化材料的研究逐渐从能带工程转向更为复杂…
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什么是电催化火山图、d带中心、界面工程、缺陷与掺杂效应?
说明:密度泛函理论(DFT)通过吸附自由能火山图(如ΔG*H≈0 eV优化HER活性)、d带中心理论(ε_d偏移调控中间体吸附强度)及界面电荷工程(Bader电荷定量转移)指导电催…