交叉学科
-
氢键网络:如何成为调控反应路径与速率的关键?
说明:这篇文章华算科技深入探讨了氢键网络的定义、构建方法、作用机制及其应用实例。通过详细阐述氢键网络如何通过调节反应物吸附、活化以及影响材料结构性能来优化反应路径和速率,读者可以系…
-
原位红外光谱在电催化反应路径解析中的应用:从基础原理到前沿进展
说明:本文华算科技主要讲解原位电化学红外光谱的应用,理清其基础原理(含红外光谱核心、两种反射式装置及信噪比优化方法),包含其在HER/HOR、OER/ORR、CO₂RR、NRR/N…
-
氧空位表征全解析:从常规技术(XPS/TEM/SEM)到原位/先进方法(原位Raman/XAFS/AC-HRTEM)的催化应用
说明:本文华算科技介绍了氧空位的作用及多种表征方法。氧空位可调控电子结构、增加活性位点、改变反应路径,提升催化性能。文中详细阐述了EPR、XPS、TEM、SEM、原位拉曼光谱、原位…
-
什么是“极化”?电子/离子极化分类及调控材料电荷的实用方法
说明:文章系统阐述了极化的基本概念、分类体系及其在电子结构调控中的关键作用。阅读将掌握电子极化、离子极化等不同机制的原理与区别,学会利用电场和界面工程调控材料电荷分布。 什么是极化…
-
电催化原位表征终极指南:IR/Raman、XRD/XPS/XAS、TEM/STM原理、应用与局限
说明:本文华算科技主要讲解电催化领域常用的原位/操作表征技术,理清其分类、应用及局限性,包含分子振动光谱(原位红外、拉曼)、X射线相关光谱(原位XRD、XPS、XAS)、电子显微镜…
-
什么是内置电场?从定义机制到电催化七大核心作用的深度解析
说明:本文华算科技介绍了内置电场的定义、形成机制,以及其对电催化的七大核心作用(如提高催化剂导电性、优化中间体吸脱附等),读者可系统学习到内置电场调控催化性能的原理与具体机制,了解…
-
吸附位点有哪几种?从顶位/桥位/缺陷位分类到DFT评估与实验验证的全流程解析
说明:本文华算科技介绍了常见的吸附位点类型(顶位、桥位、空心位、阶边与缺陷位等),并从计算化学角度说明如何通过DFT几何优化、吸附能、电子结构与能量势垒来评估位点优先级。 文中还给…
-
钙钛矿钝化技术全解析:钝化机理、核心技术与主流钝化剂分类指南
说明:本文华算科技将阐述钙钛矿材料的基本概念、钝化技术的核心机理与意义,并对当前主流的钝化剂进行系统性分类与解析。 什么是钙钛矿材料 钙钛矿材料并非指某一种特定的化合物,而是一…
-
材料科学中的晶格失配:从晶格常数定义到物理机制、定量计算及调控技术(缓冲层)
本文华算科技旨在系统性阐述“晶格失配”这一材料科学与半导体技术中的核心概念。文章将从晶格常数的基础定义出发,深入探讨晶格失配产生的物理机制、其定量计算方法,并重点介绍工业界与学术界…
-
催化领域吸附氧解析:概念、机制(物理 / 化学吸附)与先进表征(XPS/FTIR/XAFS)研究
说明:本文华算科技系统阐述了吸附氧的基本概念、吸附机制及其在催化过程中的关键作用。详细解析了物理吸附与化学吸附的区别、解离与非解离吸附的路径,以及表面结构对吸附行为的影响。同时,深…