透射电子显微镜
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透射电子显微镜技术在钙钛矿氧化物表征中的创新应用与突破
钙钛矿氧化物(通用化学式\(ABO_3\))凭借丰富的结构复杂性和多功能特性,在铁电存储、高温超导、光催化等领域具有广泛应用前景。透射电子显微镜(TEM)及其相关技术的飞速发展,尤…
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缺陷与掺杂:定义、影响、表征与应用
说明:本文华算科技通过介绍缺陷与掺杂的定义、影响、表征与构建方法以及应用领域,系统性的介绍了什么是缺陷、什么是掺杂,明确介绍了两者的差异。通过本文将好地理解材料修饰方法中缺陷与掺杂…
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透射电子显微镜(TEM):微观结构、成分与性能的全方位分析工具
说明:本文华算科技详细介绍了透射电子显微镜(TEM)在原子结构解析、晶体缺陷分析、元素成分分布、电子结构特征、局域化学键合、原位动态观测、电荷密度与电场分布映射以及三维结构重构等方…
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TEM 样品制备核心技术:FIB 原理、加工流程(定位 / 减薄 / 提取)与损伤控制
说明:本文华算科技详细介绍了聚焦离子束(FIB)技术在透射电子显微镜(TEM)样品制备中的应用。文中阐述了FIB的制备原理、样品定位与区域选择、离子束加工、薄片提取、精细减薄、损伤…
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球差校正透射电镜(AC-TEM)与普通 TEM 的对比研究:原理、性能及应用
说明:本文华算科技介绍了球差电镜(AC-TEM)的原理和优势。球差电镜通过加装球差校正器,有效校正了普通电子显微镜的球面像差。它能在原子级别清晰分辨材料结构、降低成像伪影,并精准表…
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材料表面缺陷谱系与成因探析:多模态表征技术的原理与应用对比
说明:本文华算科技详细介绍了材料表面缺陷的分类及其形成原因和影响,重点阐述了多种检测技术,包括宏观光学显微镜、白光干涉仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、原子力显微镜、X射线光电子…
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为什么单晶衍射是斑点,而多晶是圆环?基于晶体取向与相干叠加的解释
说明:单晶具有唯一的晶面取向,衍射电子束在特定方向相干叠加,形成规则排列的衍射斑点;而多晶由无数随机取向的晶粒构成,其衍射电子束呈圆锥对称分布,从而在接收屏上呈现为一系列同心圆环。…
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如何表征掺杂?多尺度表征技术(XPS/DFT/XAFS/TEM等)与电催化剂性能调控原则
说明:本文华算科技系统介绍了掺杂:定义其通过异质原子引入调控电子结构、晶格与吸附;详述提升活性、导电性、稳定性的作用;介绍XPS、DFT、XAFS、TEM、XRD、AC-STEM、…
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如何解析TEM选区电子衍射?
说明:本文华算科技系统阐述了如何通过透射电子显微镜选区电子衍射(SAED)技术深度解析晶体材料的微观结构信息,探讨了SAED在晶体对称性判定、晶格参数定量、相鉴定、缺陷分析及应变表…
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氧空位表征的进阶技术:EQCM/EIS/LSV等电化学方法如何原位解析生成、浓度与活性
说明:本文华算科技介绍了氧空位定义、成因及在催化、离子/电子导电、光电磁学中的关键作用,重点介绍EQCM、EIS、LSV、CV、计时电位、原位Raman/XAS等电化学技术,如何原…
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如何评估氧空位浓度?XRD/EPR/XPS/拉曼/TEM/PL的原理选择与性能调控指南
说明:本文华算科技系统阐述氧空位定义、形成机制及其在催化、电学、光学、磁学中的关键作用,并详述XRD、EPR、XPS、拉曼、TEM、PL六种表征手段的原理、分析方法与优劣,为氧空位…
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十大表征技术深度解读:SEM/AFM/TEM/XRD/BET/XPS与电化学性能测试全指南
说明:本文华算科技介绍了包括SEM、AFM、TEM、XRD、比表面积分析、XPS、电化学性能表征如CV、GCD、EIS以及原位XRD/SEM/TEM/Raman/FTIR。这些技术…
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XRD结晶度降低的原因?
说明:本文华算科技主要讲解XRD结晶度降低的核心原因,理清物理、化学、微观结构、样品制备与测试四类关键影响因素,包含多种表征技术互相验证的方法,可帮助读者全面掌握XRD结晶度相关的…
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如何从TEM斑点中定位“晶带轴”?
说明:本文华算科技主要介绍了晶体结构的基本要素,包括空间点阵和基元,以及晶体学核心参数如点阵基矢、晶格常数和七大晶系。详细解释了晶向指数、晶面指数、晶面间距和晶带的概念及其在透射电…
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同步辐射如何破解催化中的原子谜题?
说明:在多相催化研究中,纳米催化剂的原子级结构解析与动态反应机制探究是核心难题,传统表征技术常因分辨率、适用性等局限难以突破。同步辐射技术凭借高强度、高分辨率等独特优势,成为破解这…
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电子衍射花样的物理本质:相干散射·晶面衍射·倒易空间投影的三重解析
说明:本文华算科技讲了 TEM 衍射图像的形成原理,包括电子波粒二象性、相干散射基础,晶面衍射的布拉格条件、系统消光。读者可以理解衍射图像与晶体结构的关联,为后续分析样品信息打基础…
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异质结完全指南:定义、分类、机理、表征与应用全景
说明:本文华算科技系统性地介绍了异质结的定义、机理、表征方法以及应用,读者可深入了解什么是异质结,异质结的分类与应用等问题。 一、什么是异质结?异质结是指两种或多种化学组成、晶体结…
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如何表征异质结?TEM看结构、XPS测成分、PL探激子 多技术协同指南
说明:本文华算科技主要介绍了异质结的概念、形成机制、分类方式以及表征方法。异质结是由不同材料接触形成的界面结构,其形成改变了载流子分布和能带排列。文中还详细介绍了多种表征异质结的手…
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内建电场是什么?如何通过功函数梯度/多孔结构调控?SEM/TEM/XPS表征全指南
说明:本文华算科技详细介绍了内建电场的形成机制、作用、关键公式,以及如何通过调控功函数梯度、构建多孔核壳结构等方法调控内建电场。同时,文章还探讨了如何使用SEM和TEM、XPS、U…
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异质结:类型、制备方法、表征技术及电荷转移机理
说明:本文华算科技详细介绍了异质结的定义、作用、分类,阐述了如何通过TEM/HRTEM、XRD、EDX、XPS、拉曼光谱、PL光谱、EIS、TPV/TAS、ROS检测表征异质结,以…