半导体
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晶体缺陷：分类、机制与材料性能影响
本文华算科技介绍了晶体缺陷的基本概念、分类及其在材料科学中的重要性，重点阐述了点缺陷、线缺陷、面缺陷和体缺陷的形成机制、特征及对材料性能的影响，并结合密度泛函理论（DFT）和分子动…
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功函数全览：定义、意义、计算及催化领域应用
说明：本文华算科技将系统阐述功函数的基本概念、关键意义、计算方法及其在催化领域的具体应用，为读者提供对这一重要物理量的全面认识。 什么是功函数 1. 基本定义与物理内涵 功函数，又…
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费米能级终极指南：定义、物理图像与能带结构的关系
说明：本文华算科技将从费米能级的基本定义、与能带结构的关系，以及在现代材料科学中的应用三个层面，对其进行系统性阐述。 什么是费米能级 从根本上说，费米能级是一个热力学概念，它被精确…
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从整流到发电：PN结如何成为半导体器件的功能核心？
说明：文章中华算科技系统阐述了PN结的形成原理、能带结构特征及其在整流与光电转换中的核心作用。通过阅读，您将掌握PN结的载流子扩散与内建电场形成机制，学会分析能带弯曲与偏压响应的关…
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电化学阻抗谱（EIS）：基本原理、测试模式与应用
说明：电化学阻抗谱（EIS）是一种通过小幅正弦波电信号激励并测量系统响应，以研究材料界面特性与反应动力学的先进分析技术。本文华算科技将系统介绍EIS的基本原理、多种测试模式及其应用…
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什么是吸附强度、电子结构、几何结构、金属分散度、载体效应、导电性、费米能级？
说明：本文华算科技介绍了吸附键强度、电子结构与几何结构、金属分散度等是如何影响催化性能的。阅读此文，您将掌握如何通过成分与结构设计优化催化剂，从而为开发高性能、低成本的电化学系统提…
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电化学催化：原理、催化剂设计与核心机制解析
说明：本文华算科技深入探讨了电化学催化原理与催化剂设计，涵盖电荷转换、电子转移、表面结构及导电性调控等核心内容。详细介绍了电极反应场所、电极电势对反应速率和方向的调控机制，以及不同…
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原位透射电镜在半导体中的应用：实时观察应变与位错演变，助力器件性能优化
总结：本文详细介绍了原位透射电镜技术在半导体研究中的核心应用，围绕半导体异质结构中应变与位错的动态观察展开，阐述了原位TEM的基本原理、技术实现、样品制备方法，重点呈现了其在半导体…
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TEM电子衍射在异质结构应变缺陷表征中的应用
总结：本文详细介绍了电子衍射技术在半导体异质结构应变缺陷表征中的核心应用，系统阐述了四种关键电子衍射技术——选区电子衍射SAED、会聚束电子衍射CBED、纳米束电子衍射NBD、旋进…
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半导体异质结构缺陷电镜观察：从位错表征到衍生技术，表征材料应变诱导缺陷
总结：本文围绕半导体异质结构中位错等应变诱导缺陷的电镜观察展开，详细介绍了半导体异质结构中应变诱导缺陷的产生机制，系统阐述了透射电子显微镜TEM的多种成像技术——双束条件TBC成像…
