TEM
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透射电镜(80-120kV)生物样品制备解析:颗粒负染色与细胞组织固定切片实操详解
总结:本文详细介绍了适配 80-120 kV 透射电镜(TEM)的生物样品制备方法,针对颗粒样品,阐述了负染色法和快速冷冻法的操作步骤与成像对比度特点;针对细胞和组织样品,系统讲解…
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顶刊为什么必须有同步辐射?
说明:本文华算科技介绍同步辐射XAS凭借其原子级分辨、多元素分析、原位无损等优势,成为顶刊催化研究的关键技术。它精准解析活性中心配位与价态,并与电镜、XPS、DFT等多技术协同,揭…
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TEM经典论文解读(1970s):电子能量损失谱(EELS)及其他电镜技术的发展
总结:本文以1970年代透射电子显微镜TEM领域的经典论文为核心,重点解读了电子能量损失谱EELS技术的原理(如零损耗峰、等离子峰、电离边的特征与应用)、定量分析方法(元素浓度计算…
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TEM旋进电子衍射(PED)技术导论:核心原理、技术优势及衍生技术发展
总结:本文详细介绍了旋进电子衍射(PED)技术的核心原理、技术优势,阐述了PED在晶体结构求解中的应用进展(如晶带轴PED/ZA-PED、衍射叠层ADT-PED、扫描旋进电子衍射S…
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不锈钢 TEM 分析指南:通过显微图片解析σ相析出、抗腐蚀机制与铁素体分析
总结:本文以透射电子显微镜(TEM)为分析工具,通过三个核心案例详细介绍了不锈钢的微观结构特征及其与性能的关联:案例 1 解析双相不锈钢(铬-锰-氮系)中σ相的形成机制(从碳化物/…
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TEM 经典论文(1928-1970)梳理:晶体缺陷、成像技术和衍射理论
总结:本文介绍了1928-1970年间材料/物理领域与透射电子显微镜(TEM)相关的经典论文,重点梳理了TEM在晶体缺陷研究中的关键突破(如位错、沉淀物、晶界、无沉淀区等缺陷的成像…
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TEM(STEM)成像技术演进与4D-STEM全解析:从传统模式到前沿突破
总结:本文介绍了透射电子显微镜(TEM)及扫描透射电子显微镜(STEM)的技术发展历程(从发明初期到球差校正、原位/环境TEM、冷冻电镜等技术突破)、传统STEM成像模式(BF、A…
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微束分析与 EDS 技术详解:从 X 射线产生到谱图解析
总结:本文介绍了微束分析的定义、特点及常用技术分类,重点详解了能谱仪(EDS)技术的核心原理(包括X射线产生机制、特征X射线与轫致辐射X射线的区别)、数据输出形式(能谱图、定量结果…
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扫描透射电镜(STEM)如何实现单原子成像,推动电子显微学革命
总结:本文介绍了扫描透射电镜(STEM)的发展背景、早期技术探索,重点阐述了Albert Crewe在STEM领域的开创性贡献——包括提出使用场发射电子枪(FEG)解决电子源亮度不…
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扫描透射电镜(STEM):商业历程与技术进步,从早期设计到原子分辨率突破
总结:本文介绍了扫描透射电镜(STEM)的商业发展历程与关键技术进步,重点阐述了像差校正技术的突破如何推动 STEM分辨率迈向亚埃级,还提及低电压STEM在二维材料表征中的应用,及…
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原位透射电子显微镜(In-situ TEM):材料动态表征与应用场景解析
总结:本文详细介绍了原位透射电子显微镜(In-situ TEM)技术的核心特点(可在外部刺激如温度、应力、电场等条件下动态观察材料原子/纳米级行为)、实验设计逻辑,以及在相变、电池…
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TEM经典论文解读(1970s):调幅分解理论和高分辨成像
总结:本文介绍了1970年代透射电子显微镜(TEM)领域的多篇经典论文,重点解读了调幅分解理论在Cu-Ni-Fe合金中的实验验证、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)成像技术的关键进…
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现代电子显微学待解难题梳理:从衬度差异到结构反推
总结:本文介绍了现代电子显微学领域虽在分辨率提升(如球差校正技术实现亚埃级分辨率)方面取得显著进展,但仍存在的一系列尚未解决的核心问题,包括理论图像模拟与实验显微像衬度差异大、电子…
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选区电子衍射(SAD)技术解读:从基础理论到实操标定
总结:本文详细介绍了选区电子衍射(SAD)技术的核心原理(基于电子波动性与布拉格定律)、倒易空间的概念(倒易矢量与晶格转换关系),以及不同类型衍射图谱(粉末、单晶、孪晶、多相、双衍…
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EDS平插能谱技术特点与多领域应用案例解读:助力高效开展材料分析与科研探索
总结:本文详细介绍了平插能谱的核心技术特点,包括四独立集成 SDD 探测器的环形设计、高立体角、高输出计数率、适配低加速电压与低探针电流的优势,以及在规避阴影效应、裙散效应等方面的…
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FIB 制样损伤修复指南:非晶层问题解析与氩离子修复技术应用
总结:读者可系统学习到FIB制样的操作逻辑与非晶层损伤的形成机制,掌握用氩离子技术去除非晶层的实操要点,了解不同TEM制样方法的适用场景与损伤控制策略,为高精度TEM表征提供样品制…
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TEM 在半导体领域的应用:工艺开发与失效分析案例详解
总结:在本文中,读者可系统学习到利用TEM/HRTEM测量半导体器件关键尺寸(如栅极氧化物厚度、界面层厚度)、分析材料微观结构(如晶粒形态、相组成)的实操思路,掌握半导体失效模式(…
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半导体工业TEM样品制备技术:方法演变、FIB应用与损伤控制
总结:在本文中,读者可系统学习到半导体TEM样品(横截面 / 平面)的针对性制备步骤、FIB技术在特定区域样品制备中的要点,掌握FIB损伤层控制与样品转移的关键技巧,了解不同制备方…
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TEM的基本构造、原理、表征方法
透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope,TEM)作为现代材料科学和生命科学研究中不可或缺的工具,在纳米科技领域发挥着关键作用。这种强大的显…
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108页PPT丨一文带你全面解析透射电镜(TEM)电子衍射及显微分析
总结:本文由华算科技整理,以 108 页 PPT 的丰富篇幅,全面介绍了透射电镜(TEM)显微分析的核心原理及电子衍射技术的理论基础与应用场景。读者可系统学习到TEM的成像原理、核…