材料表征

说明：本文华算科技通过介绍缺陷与掺杂的定义、影响、表征与构建方法以及应用领域，系统性的介绍了什么是缺陷、什么是掺杂，明确介绍了两者的差异。通过本文将好地理解材料修饰方法中缺陷与掺杂…

说明：本文华算科技介绍了晶相工程的概念、作用、晶体相控制合成策略以及应用。通过阅读这篇文章，读者可以深入了解晶相工程如何通过调控材料的晶体结构来优化其催化性能，以及不同合成策略在实…

说明：本文华算科技讲解了XRD分析晶体缺陷的原理与方法，阐述了点、线、面、体类晶体缺陷如何通过晶格畸变和相干衍射域尺寸变化影响XRD图谱，表现为衍射峰宽化、强度变化、位移和畸变。文…

说明：本文华算科技主要讲解晶体生长的目标、本质及调控思路，理清外部条件对晶体性能的影响逻辑，包含了溶剂、过饱/过冷、添加剂、物理场（超声、磁场等）四大核心策略及实验案例，可以掌握通…

说明：本文华算科技主要介绍了扫描电子显微镜（SEM）中二次电子（SE）像、背散射电子（BSE）像和能量色散光谱（EDS）数据的信号原理、图像特点及解读方法。详细阐述了SE像用于表征…

说明：华算科技系统梳理了晶体缺陷的定义、Arrhenius浓度公式及点、线、面、体四大缺陷类型，逐一展示ACTEM、XRD、EPR、XAS等实验手段和DFT计算，此外本文汇总了蚀刻…

在 XRD 数据分析中，“峰位偏移即物相变化” 是最易误导研究者的误区之一。许多人认为，只要 XRD 图谱中衍射峰的 2θ 位置与标准卡片存在偏差，就意味着合成材料的物相并非目标物…

电子背散射衍射（Electron Backscatter Diffraction，EBSD）技术通过分析电子束在晶体中产生的背散射衍射花样（EBSP），确定晶体的取向、晶界、织构等…

电子背散射衍射（Electron Backscatter Diffraction，EBSD）技术已经成为表征绝大多数金属、合金、复合材料及陶瓷材料微观结构的核心工具，也是其应用最广…

电子背散射衍射（Electron Backscatter Diffraction，EBSD）技术在地质科学各领域及采矿行业中均有着广泛应用。该技术虽最初以岩石变形研究为核心应用方向…

透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope，TEM）凭借其亚埃级（Å）的高空间分辨率和对电子信号的多样化分析能力，成为金属材料研究中揭示微观结…

在透射电子显微镜（TEM）分析中，形貌图是观察材料微观结构（晶体形貌、缺陷分析、相分布情况等）的核心手段。TEM形貌成像的本质是利用电子束穿过样品后，因样品不同区域的厚度、原子序数…

聚焦离子束（Focused Ion Beam，FIB）加工是一种基于高能离子束与物质相互作用的精密微纳加工技术，通过将离子束聚焦为纳米级束斑，利用离子束轰击样品表面，实现材料的刻蚀…

透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope，TEM）观察粉末样品是纳米材料研究的重要手段之一。本文介绍了TEM观察粉末样品的两种方法、常用的粉…

原位透射电子显微镜（In-situ TEM）技术通过在透射电镜中集成特殊样品台或反应池，使研究人员能在实时、动态条件下观察材料在外界刺激（如加热、拉伸、电场等）下的结构演变，已成为…

    孪晶及其衍射斑     对铜或镁合金有了解的朋友们想必对下面图片里的这种形貌并不陌生： 图片中展示的是很典型的孪晶形貌。所谓孪晶，是指两个晶体(或一个晶体的两部分)沿一个公…

了解更多TEM小知识 ● 点击蓝字关注我们  孪生变形 与立方晶格结构金属以位错滑移机制实现塑性变形不同，密排六方的晶格结构需要耦合多种变形机制才能实现任意方向上的塑性变形； 由于…

了解更多TEM小知识 ● 点击蓝字关注我们 Stacking fault(堆垛层错) 实际晶体结构中，密排面的正常堆垛顺序遭到破坏或错排时，会产生堆垛层错，简称层错。 堆垛层错（S…

在透射电子显微镜（TEM）观察过程中，我们常常看能观察到大量位错线（图1），但如何准确区分其类型（刃型位错、螺型位错和混合位错）呢？本文将从分析原理、拍摄参数（g矢量）的选择与位错…

孪晶（Twin）是指晶体内部原子排列形成的一种特殊对称结构——同一晶体中，两部分（或多部分）原子以特定的对称关系（如镜像、旋转）排列。这种结构广泛存在于金属、半导体等晶体材料中，对…