在透射电子显微镜(TEM)分析中,形貌图是观察材料微观结构(晶体形貌、缺陷分析、相分布情况等)的核心手段。TEM形貌成像的本质是利用电子束穿过样品后,因样品不同区域的厚度、原子序数、晶体取向差异,导致电子的散射/衍射强度不同,最终导致荧光屏或探测器上形成有明暗衬度的图像。
根据成像原理和分析侧重点不同,TEM形貌图可以分为明场像(Bright Field Image)与暗场像(Dark Field Image)。

图1 明场像与暗场像
成像示意图
明场像:用物镜光阑选取透射束进行成像
暗场像:用物镜光阑选取衍射束进行成像
中心暗场像(Center Dark Field):物镜光阑保持在光轴上,用偏转线圈将选定的衍射束偏转到荧光屏中心,用通过物镜光阑的衍射束成像。

图2 TEM中明场像、暗场像及中心暗场像成像示意图
明场像(Bright Field)
明场像是TEM中最常用的形貌观察像,其原理是用未与样品发生散射的电子(透射束)进行成像。样品“电子未散射/弱散射区”呈亮区,“强散射区”呈暗区。
应用场景:
形貌观察:区分不同晶粒,进行晶粒尺寸统计;

图3 金属样品的形貌观察
缺陷观察:晶体发生畸变时,畸变区域的晶体学取向会发生变化,因此存在衬度差异。

图4 层错的明场像
初步识别样品中的第二相:基体与第二相衍射条件一般不同,因此可以在明场下观察第二相的尺寸及分布情况。

图5 合金内第二相分布图
暗场像(Dark Field)
与明场像相反,其原理是用被样品特定区域散射或衍射的电子(衍射束)成像,从而突出样品的特定物相/取向。
与明场像的区别:
在明场像中,满足布拉格条件的位置呈现暗衬度,不满足布拉格条件的位置则呈现亮衬度。
在暗场像中,暗场像的衬度与衍射束有关,任一衍射束均可用于暗场成像。
应用场景:
缺陷与第二相的成像:当第二相与基体完全共格时,明场像下的两相衬度区分不明显,此时就需要用暗场像显示第二相的形貌和尺寸特征。

图6 完全共格合金内析出相的中心暗场像
析出相的区分:样品内多种析出相通过选取不同衍射束进行暗场成像,可以将不同析出相区分。

图7 样品内不同析出相的区分
本文源自微信公众号:中材新材料
原文标题:《搞懂TEM明场/暗场像,轻松解析材料微观结构!》
原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/8ay_08M6MXth1GFCJWmVww
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