形貌表征
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SEM与TEM技术应用于层状纤维素复合材料微观结构表征分析
总结：本文围绕层状纤维素复合材料的微观结构表征展开，介绍了针对纤维素纳米晶基复合材料两种核心样品制备技术（液氮脆断法、超薄切片法），以及扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（T…
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FIB-SEM: 二维成像、三维断层扫描与TEM薄片制备
总结： 作为材料研究中的多功能强大工具，聚焦离子束–扫描电镜（FIB-SEM）可实现多尺度多维度的精细微观结构分析。之前的文章主要介绍FIB-SEM中的聚焦束与物质相互…
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透射电子显微镜（TEM）深度解析：核心原理、关键构成与部件功能
总结：本文详细介绍了透射电子显微镜（TEM）的发展背景、核心工作原理、与扫描电子显微镜（SEM）的关键差异，以及TEM的三大核心系统（电子光学系统、真空系统、控制系统）及主要部件（…
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扫描电子显微镜（SEM）荷电效应：形成机制、影响及消除方法指南
总结：本文先对SEM中常见电子信号（二次电子、背散射电子、透射电子）与衬度的关系进行总结，随后重点聚焦SEM观察中的荷电效应——详细介绍其形成原因（不导电 / 导电不良样品电荷积累…
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扫描电子显微镜（SEM）像衬度形成原理：从信号机制到实际应用
总结：本文详细介绍了扫描电子显微镜（SEM）像衬度的核心形成原理，重点阐述了形貌衬度、原子序数（成分）衬度、磁衬度、电位衬度、电子通道衬度（ECC）及密度衬度的产生机制，结合二次电…
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扫描电子显微镜（SEM）基础原理：工作方式、电子-样品相互作用信号解析
总结：本文详细介绍了扫描电子显微镜（SEM）的基本工作原理及电子与样品相互作用产生的各类信号（二次电子、背散射电子、特征X射线等），涵盖不同信号的产生机制、能量与穿透深度特性、产额…
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FIB 制样损伤修复指南：非晶层问题解析与氩离子修复技术应用
总结：读者可系统学习到FIB制样的操作逻辑与非晶层损伤的形成机制，掌握用氩离子技术去除非晶层的实操要点，了解不同TEM制样方法的适用场景与损伤控制策略，为高精度TEM表征提供样品制…
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场发射扫描电镜（FE-SEM）在锂电硅基负极表征中的应用：性能分析与工艺优化
总结：本文重点阐述了场发射扫描电镜（以Apreo2为例）在硅基负极表征中的具体应用 —— 通过 T1/T2/T3探测器多维度观察循环前后硅基负极的形貌、导电网络及SEI膜变化，辅助…
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TEM 在半导体领域的应用：工艺开发与失效分析案例详解
总结：在本文中，读者可系统学习到利用TEM/HRTEM测量半导体器件关键尺寸（如栅极氧化物厚度、界面层厚度）、分析材料微观结构（如晶粒形态、相组成）的实操思路，掌握半导体失效模式（…
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半导体工业TEM样品制备技术：方法演变、FIB应用与损伤控制
总结：在本文中，读者可系统学习到半导体TEM样品（横截面 / 平面）的针对性制备步骤、FIB技术在特定区域样品制备中的要点，掌握FIB损伤层控制与样品转移的关键技巧，了解不同制备方…
