选区电子衍射 SAED:信号来源、相机常数与衍射花样标定

说明:本文介绍了选区电子衍射(SAD/SAED)的信号来源、选区含义、相机常数 d 间距关系,以及斑点、圆环、晶带轴和弱反射花样标定的主要依据。

SAD/SAED 是什么
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选区电子衍射 SAED:信号来源、相机常数与衍射花样标定

选区电子衍射 TEM 中把某一块样品区域的电子衍射信号投到荧光屏或相机上的技术。英文里常写作 selected area diffraction,在材料表征语境中也常写成 SAED

电子束穿过薄样品后,一部分电子沿透射方向形成中心斑,另一部分满足布拉格条件后偏转到特定方向,屏幕上的斑点、圆环、弧斑和弥散条纹就来自这些不同方向的衍射束

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1. 金刚石/c-BN 异质界面的明场 TEM 图像及沿不同晶带轴采集的 SAED 花样,衍射斑点标出了界面取向和外延关系。DOI10.1038/ncomms7327

电子波长远小于常规 X 射线波长,TEM 衍射中的 Ewald 球半径很大,在小角度范围内近似为一张平面。因此,一张 SAD 花样通常可看成倒易点阵在某个观察方向附近的二维截面。中心斑对应直通电子束,中心到任一衍射斑的距离对应倒易矢量长度,斑点之间的夹角对应晶面法向之间的夹角。

SAD 选区来自物镜像平面附近的选区光阑。光阑在成像模式下圈定一块实空间区域,切换到衍射模式后,系统记录这块区域的平均倒易信息。

若光阑只覆盖一个晶粒,常得到单套斑点;若光阑跨过多个取向或多相区域,花样会出现多套斑点、圆环叠加或弱反射混合SAD 花样记录的是选区范围内所有被电子束穿透结构的总响应。

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2. 锂和钠颗粒的选区位置、SAED 花样、旋转平均谱以及对应的模拟多晶衍射环。DOI10.1038/s41467-020-19206-w

斑点花样通常来取向较一致的晶区圆环花样来自许多取向随机的小晶粒,弥散晕环来自短程有序或非晶结构,拖尾和条纹则常与堆垛层错、调制结构、局部应变或厚度方向的无序有关。

SAD 的价值在于把局部区域、晶面间距、取向关系和有序程度压缩到同一张二维花样里。

在多晶环标定中,环半径越大,对应的晶面间距越小;在单晶斑点标定中,斑点越靠外,对应的倒易矢量越长。环和斑点同时存在时,往往表示选区里有单晶颗粒与多晶壳层、基体与第二相、晶区与氧化层并存。

这样的混合花样很常见,也正是 SAD 比单纯形貌图更适合判断局部物相的原因。

选区和相机常数怎样决定 d 间距?
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选区光阑决定平均范围

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选区光阑的标称直径与样品上的真实直径存在换算关系,真实范围还受 TEM 放大倍数、物镜条件和仪器校准影响。几百纳米的选区可能覆盖完整晶粒,也可能跨过晶界、表面污染层、氧化壳或厚度台阶。

对于纳米颗粒、电极界面、异质结构和束敏材料,选区边界比花样本身更先决定结果含义。同一块样品中,把光阑稍微移到边缘、壳层或污染区域,标定出的物相就可能完全不同。

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3. LLZO 表面污染层与洁净区域的选区位置及 SAED 标定结果,边缘污染层被标定为 Li2CO3,洁净区域被标定为 LLZODOI10.1038/s41467-020-19206-w

SAD 花样的标定应从中心斑位置开始。中心斑偏移、屏幕畸变、曝光饱和都会改变半径测量。

若中心斑过亮,可用低曝光图确定中心,再用高动态范围图读取弱斑点。对于圆环花样,通常取环半径的平均值;对于椭圆环或弧斑,半径随方位变化,标定时应区分真实晶格畸变、样品倾斜和相机畸变造成的形变。

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相机常数把半径换成 d 值

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在小角度近似下,衍射斑点半径 R 与晶面间距 d 满足 R d = Lλ。这里 L 是相机长度,λ 是电子波长,Lλ 常写作相机常数 K。实际工作中,不宜只按仪器面板数值读取,而应使用金、铝、硅、MgO 等标准样品校准。完成校准后,任意斑点或环的晶面间距可按 d = K/R 得到。

相机常数对所有半径都有统一影响。偏大时,所有 d 值都会偏大;中心选取错误时,靠外斑点误差放大;样品倾斜时,同一族晶面的环可能变成弧或椭圆。标定表里最好同时保留Rd、候选 (hkl)、理论 d 值和相对误差,这样能区分相机标尺误差和物相匹配误差。

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4. 中熵合金在 [011][112]  [013] 晶带轴下的 SAED  [112] 晶带轴下的 NBED 花样,弱超晶格反射位于 fcc 斑点的 1/2[3̄11] 位置。DOI10.1038/s41467-022-28687-w

同一材料在不同晶带轴下,能被截到的倒易点不同,弱反射也可能只在特定取向中出现。选区电子衍射的半径标定给出 d ,晶带轴标定给出取向,二者缺一项都会降低物相判别能力。对于有序相、孪晶、层错和调制结构,弱斑点的位置与出现条件比强主斑点更能区分结构模型。

斑点花样怎样标定晶带轴和指数?
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两个非共线斑点给出晶带轴

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单晶 SAD 花样标定通常先选取两个不共线的衍射斑点。每个斑点对应一个倒易矢量 ghkl,也对应实空间中的一组 (hkl) 晶面。对立方晶系,dhkl = a/(h2 + k2 + l2)1/2,两组晶面夹角可由指数点积计算。测得的 d 值和夹角同时匹配时,(hkl) 归属才有几何约束。

确定两组晶面后,电子束方向就是两组晶面共同所在的晶带方向。数学上可用 g1 × g2 得到晶带轴 [uvw];晶带定律 hu + kv + lw = 0 要同时满足。

这个检验很关键,因为某些 d 值接近的晶面族会给出相似半径,只有值、夹角、对称性和消光规则同时符合,指数标定才具有唯一性。

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5. CH3NH3PbI3 孪晶结构示意及同一区域 SAED 花样,镜面对称取向使衍射斑点沿孪晶轴发生共点和分离。DOI10.1038/ncomms14547

花样标定中的指数用于把每个亮点归到具体倒易点。fcc 结构常见允许反射为 hk全奇或全偶bcc 结构中 h + k + l 为偶数的反射更常出现;金刚石结构还会受到额外消光条件影响。

若实验花样中出现理论禁戒反射,可能来自双衍射、厚样品动力学衍射、超结构、孪晶或缺陷调制,而不应马上按普通基体相处理。

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重叠花样要分清取向来源

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孪晶、晶界和外延界面经常给出两套或多套斑点。若两套斑点具有固定镜像、旋转或取向夹角,花样标定应分别为每套斑点建立指数,再判断共同斑点和分离斑点的几何关系。孪晶花样中,一些斑点可能沿孪晶轴重合,另一些斑点随离轴距离增大而分开,这种规律比单个 d 值更能识别取向关系。

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6. 室温 CH3NH3PbI3 薄膜的明场 TEM 图像和 SAED 花样,孪晶条纹区域出现分离的双套衍射斑点,电子束照射后双斑点消失。DOI10.1038/ncomms14547

束敏材料中,SAD 还能暴露结构随电子束照射变化的过程。若同一区域先出现分离斑点,随后斑点合并或消失,标定结果就对应采集时刻的瞬时结构,而不是样品最初状态。

钙钛矿、锂金属、有机晶体和含水/含轻元素材料尤其依赖低剂量、快速曝光和区域对应。同一位置的图像和衍射花样最好在剂量历史可控的条件下配套记录。

多晶、织构、有序相如何标定?
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圆环标定依赖半径序列

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多晶或纳米晶样品没有固定单一取向,同一晶面族在许多晶粒中以不同方位满足衍射条件,于是斑点绕中心扫成圆环。圆环标定通常比较半径平方或 1/d2 的序列

立方晶系中,fcc 常出现 3481112  N = h2 + k2 + l2 序列,bcc 常出现 246810 等序列。半径比例、允许反射和已知化学组成共同决定物相归属。

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7. Ca2.9Sr0.1Mn2O7 的晶体结构示意、STEM/TEM 图像和沿 [100] 晶带轴采集的 SAED 花样,弱斑点和近连续条纹对应超结构特征。DOI10.1038/s41467-022-32090-w

弧斑介于单晶斑点和完整圆环之间,常来自择优取向、织构、少数纳米晶粒或局部取向分散。弧越短,取向越集中;弧越宽,晶粒取向分布越分散。宽环和晕环通常对应晶粒很小、非晶含量高或短程有序增强。

直接用强环匹配数据库容易遗漏弱环,旋转平均谱和背景扣除能提升 d 值读取的一致性。

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弱反射指向有序、缺陷或调制

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主斑点给出基体晶格,弱反射常来自超晶格、有序排列、层错、局部相变或位移调制。

弱反射的位置若位于 1/21/3 或其他分数倒易点上,通常表示实空间周期扩大;若弱反射连接成条纹,常与一维相关长度有限、面缺陷或堆垛无序有关。弱反射不宜被当作噪声删除,尤其在高熵合金、钙钛矿、层状氧化物和缺陷调制材料中,它们常是结构判据。

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8. 拉伸变形后中熵合金的 NBEDFFT、暗场和 IFFT 结果,额外超晶格反射仍位于 1/2[3̄11] 位置并对应 CMRO 区域。DOI10.1038/s41467-022-28687-w

弱反射的可信度来自重复出现的位置规律。若在不同区域、不同曝光和相近晶带轴下保持固定分数位置,并能用暗场、IFFTHRTEM  STEM 图像找到对应周期,结构归属就更可靠。

若弱斑点只出现在厚区、强主斑点附近或随样品轻微倾转剧烈变化,动力学衍射和双衍射的贡献就要纳入判断。

标定结果在什么条件下不可靠?
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厚度、倾转和双衍射会改变斑点强度

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TEM 样品厚度增加时,电子束会在晶体内部多次散射。厚区常出现动力学衍射和双衍射,某些禁戒位置可能因此变亮;样品轻微倾转会让某些斑点增强、另一些斑点减弱;弯曲薄膜会让同一个选区内包含连续取向分布,花样表现为斑点拖尾或弧斑。

单晶斑点强度更多受取向、厚度和激发误差控制,作为相含量指标时误差很大。

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9. CH3NH3PbI3 条纹晶粒的 SAED 花样和对应选区,局部放大区显示由孪晶取向造成的双斑点。DOI10.1038/ncomms14547

晶格参数接近的双相、孪晶和外延界面最容易在 SAD 中混淆。若两相 d 值接近,半径可能几乎重合;若两套取向有固定旋转,斑点分裂会呈规则角度;若界面外延良好,两种材料的斑点可能局部重叠。

EDS/EELS 的元素分布、HRTEM 条纹、FFT 小窗口和多晶 XRD 的整体相信息可用来区分物相、取向和局部缺陷来源。

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束敏和污染会改变采集时刻的结构

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电子束会加热、激发电离、打出轻元素,也会让表面污染层碳化或结晶。锂金属、卤化物钙钛矿、有机晶体、含水氧化物和电池界面材料 SAD 中尤其敏感。

若花样随曝光时间变化,标定结果应标明剂量历史、加速电压、曝光时间和采集顺序。先拍低剂量衍射、再做高分辨成像通常比反向顺序更能保留初始结构信息。

一张合格的 SAD 标定图,至少应包含选区位置、相机常数或标尺、中心斑、主要斑点/环的 d 值、候选指数、晶带轴和误差范围。若涉及弱反射、孪晶或混合物相,还应保留相邻区域花样和图像证据。

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