材料表征
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金属超塑性变形 TEM 图解：从超细晶粒制备到变形机制，看懂材料 “超常伸长” 的微观奥秘
总结：本文以透射电子显微镜（TEM）图像为核心，详细介绍了金属材料超塑性变形的关键特征、两种主要类型，重点解析了结构超塑性的实现条件，以及超细晶粒结构的制备方法，还通过奥氏体氮钢、…
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不锈钢 TEM 分析指南：通过显微图片解析σ相析出、抗腐蚀机制与铁素体分析
总结：本文以透射电子显微镜（TEM）为分析工具，通过三个核心案例详细介绍了不锈钢的微观结构特征及其与性能的关联：案例 1 解析双相不锈钢（铬-锰-氮系）中σ相的形成机制（从碳化物/…
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SEM与TEM技术应用于层状纤维素复合材料微观结构表征分析
总结：本文围绕层状纤维素复合材料的微观结构表征展开，介绍了针对纤维素纳米晶基复合材料两种核心样品制备技术（液氮脆断法、超薄切片法），以及扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（T…
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FIB-SEM: 二维成像、三维断层扫描与TEM薄片制备
总结： 作为材料研究中的多功能强大工具，聚焦离子束–扫描电镜（FIB-SEM）可实现多尺度多维度的精细微观结构分析。之前的文章主要介绍FIB-SEM中的聚焦束与物质相互…
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透射电子显微镜（TEM）深度解析：核心原理、关键构成与部件功能
总结：本文详细介绍了透射电子显微镜（TEM）的发展背景、核心工作原理、与扫描电子显微镜（SEM）的关键差异，以及TEM的三大核心系统（电子光学系统、真空系统、控制系统）及主要部件（…
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扫描电子显微镜（SEM）荷电效应：形成机制、影响及消除方法指南
总结：本文先对SEM中常见电子信号（二次电子、背散射电子、透射电子）与衬度的关系进行总结，随后重点聚焦SEM观察中的荷电效应——详细介绍其形成原因（不导电 / 导电不良样品电荷积累…
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扫描电子显微镜（SEM）像衬度形成原理：从信号机制到实际应用
总结：本文详细介绍了扫描电子显微镜（SEM）像衬度的核心形成原理，重点阐述了形貌衬度、原子序数（成分）衬度、磁衬度、电位衬度、电子通道衬度（ECC）及密度衬度的产生机制，结合二次电…
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扫描电子显微镜（SEM）基础原理：工作方式、电子-样品相互作用信号解析
总结：本文详细介绍了扫描电子显微镜（SEM）的基本工作原理及电子与样品相互作用产生的各类信号（二次电子、背散射电子、特征X射线等），涵盖不同信号的产生机制、能量与穿透深度特性、产额…
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FIB 制样损伤修复指南：非晶层问题解析与氩离子修复技术应用
总结：读者可系统学习到FIB制样的操作逻辑与非晶层损伤的形成机制，掌握用氩离子技术去除非晶层的实操要点，了解不同TEM制样方法的适用场景与损伤控制策略，为高精度TEM表征提供样品制…
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场发射扫描电镜（FE-SEM）在锂电硅基负极表征中的应用：性能分析与工艺优化
总结：本文重点阐述了场发射扫描电镜（以Apreo2为例）在硅基负极表征中的具体应用 —— 通过 T1/T2/T3探测器多维度观察循环前后硅基负极的形貌、导电网络及SEI膜变化，辅助…
