五大电镜测试技术总结!SEM、TEM、ESEM、EDS、EBSD

说明:本文详细介绍了五种主流电镜测试技术(SEMTEMESEMEDSEBSD)的原理、特点、测试项目与样品要求、典型应用场景,展示了这些技术的强大应用价值,为相关研究提供了有力工具。
五大电镜测试技术总结!SEM、TEM、ESEM、EDS、EBSD
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扫描电子显微镜(SEM)

 

扫描电子显微镜(SEM)是用细聚焦的电子束轰击样品表面,通过电子与样品相互作用产生的二次电子、背散射电子等对样品表面或断口形貌进行观察和分析。
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特点:高分辨率;景深大,立体感强;放大倍率范围广;样品适应性大,可直接观察起伏较大的粗糙表面;制样过程简单;电子束对样品的损伤、污染小。
测试项目与样品要求SEM 的测试项目围绕 “形貌观察” 和 “成分 / 结构分析” 展开,基础项目适用于所有 SEM,部分项目需搭配专用附件实现。
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典型应用场景:金属、陶瓷、塑料、PCB 断口形貌;锂电正负极、药粉、金属粉表征;纳米线、量子点、2D 材料直径/长度和元素分布、异质结界面等。
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原位SEM纳米压痕技术研究高泡沫状碳纳米管的压缩变形。(a)应变20%,(b)应变60%,(c)应变90%,(d)卸载后。DOI:10.1021/am101262g
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透射电子显微镜(TEM)

 

透射电子显微镜(TEM)是以波长极短的电子束作为照明源,用电磁透镜聚焦成像的一种高分辨、高放大倍数的电子光学仪器。
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透射电子显微镜放大原理
特点:图像分辨率高;获得的信息立体丰富;微观且直观;可同时进行结构和成分分析。
测试项目与样品要求:TEM 的测试项目围绕 “结构分析” 和 “成分表征” 展开,部分项目需搭配专用附件,可实现从宏观形貌到原子结构的多尺度分析。
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典型应用场景:观察纳米颗粒的尺寸、形貌、分散性及内部结构;通过HRTEM观察材料的原子排列,识别晶体缺陷;分析复合材料的界面结合状态。
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DOI: 10.1021/cs300270d
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环境扫描电子显微镜(ESEM)

 

环境扫描电子显微镜(ESEM)是一种可在低真空或含水气氛中直接成像的扫描电镜,无需传统高真空和导电制样,就能观察非导电、含水、易放气或热敏样品。

核心是在镜筒与样品室间设置压差光阑,允许样品室保持高达2600 Pa的水蒸气或惰性气体,同时利用气体放大原理探测二次电子,实现“近自然状态”下的高分辨形貌与成分分析。

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ESEM结构原理图与级联放大机制。DOI: 10.1002/smtd.201900588
特点:环境适应性强;无需复杂样品制备;高分辨率成像;多种信号探测。
测试项目与样品要求:环境扫描电子显微镜的测试项目主要围绕微观形貌观察与成分分析,样品要求则核心是适配其低真空和环境可控的特点。
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典型应用场景:观察未脱水的植物叶片、动物内脏组织;分析药物粉末、催化剂粉末的原始粒径与分散性;观察水凝胶、气凝胶的多孔结构;观察纤维增强复合材料的界面结合状态。
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生物样品的ESEM图像。(a) 鸡蛋壳表面胶体层;(b) 蜘蛛丝干湿结构变化;(c) 细胞在纳米线阵列上的捕获;(d) 生猪肉肌肉横截面。DOI: 10.1002/smtd.201900588
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能量色散X射线谱(EDS)结合电镜

 

能量色散X射线谱(EDS)结合电镜是SEM、TEM、EMPA的重要配件,承担样品元素定性和定量的工作。可分为点分析、线扫描及面扫描三种,常用点分析的方法。
EDS点分析利用一束聚焦到很细且被加速到5~30Kev的电子束,轰击用显微镜选定的待分析样品上的某个“点”,利用高能电子与固体物质相互作用时所激发出的特征X射线波长和强度的不同,来确定分析区域中的化学成分。
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轰击试样表面的入射电子数等于离开试样的电子(二次电子、背散射电子等)数的状态。
特点:分析与成像同步;元素分析范围广;分析速度快、空间分辨率高。
测试项目与样品要求:EDS 的测试项目围绕 “元素识别与定量” 展开,样品要求需同时适配电镜(SEM/TEM)和 EDS 的分析特性。
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典型应用场景:观察金属断口形貌,同时分析断口处是否存在杂质元素,判断杂质是否导致断裂;分析纤维增强复合材料的界面区域,观察基体与纤维的元素扩散范围,评估界面结合性能。
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电池负极材料的微观结构与元素分布。(b) 高倍TEM图像及对应的EDS元素分布图。DOI:10.1016/j.mser.2025.100945
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电子背散射衍射(EBSD)

 

电子背散射衍射(EBSD)装配在SEM上使用的一种显微表征技术,电镜中电子束作用于样品表面,会激发非弹性背散射电子,并形成衍射菊池带。基于对菊池带的的分析,从而确定晶体结构、取向等相关信息。
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特点:结合晶粒形貌与晶体学取向;大面积取向成像;样品制备简便,数据获得快捷,统计性好;配以取向(极图)数据,可获得更多信息。
测试项目与样品要求:电子背散射衍射(EBSD)需与扫描电子显微镜(SEM)联用,测试项目围绕 “晶体学特征” 展开,样品要求则聚焦于 “保证衍射信号质量”。
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典型应用场景:织构分析与加工工艺优化;晶粒细化与热处理效果评估;陶瓷材料烧结性能分析等。
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铝合金晶粒和亚晶粒形貌

 

本文源自微信公众号:材料有干货

原文标题:《五大电镜测试技术总结!SEM、TEM、ESEM、EDS、EBSD》

原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/FtNelgXwQB14c5veWpNKQA

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