碳材料拉曼ID/IG误区:缺陷密度先升后降,波长掺杂也改比值

说明:本文华算科技主要介绍拉曼光谱中ID/IG比值与碳材料缺陷数量的关系:D峰强度由缺陷周围哪部分结构贡献,比值在什么缺陷密度范围内随缺陷增加而升高,越过哪个界限后反而下降,以及掺杂、激光波长和取值口径怎样在缺陷数量不变时改变比值。
ID/IG比值在数什么?

石墨烯里一个点缺陷(空位、吸附原子或sp3位点)对拉曼谱的贡献不止缺陷原子本身。离子辐照实验给出的模型是:缺陷周围半径约3 nm的晶格都会参与D峰散射,这一圈称为激活区;缺陷中心约1 nm半径内的晶格已被破坏,不再贡献D峰,称为结构无序区。

D峰(532 nm激发下约1350 cm−1)来自六元环的呼吸振动,这种振动在完整晶格中不能被激发,只有电子在缺陷处经历一次弹性散射后才能出现;G峰(约1580 cm−1)来自碳碳键的面内伸缩振动,任何sp2碳都能产生。

碳材料拉曼ID/IG误区:缺陷密度先升后降,波长掺杂也改比值

ID/IG因此是一个面积比:分子正比于所有激活区的总面积,分母正比于全部sp2碳的面积。缺陷稀疏时,每多一个缺陷就多一圈激活区,D峰强度随缺陷数量线性上升,G峰几乎不变,比值与缺陷密度成正比。“比值越大缺陷越多”成立的前提就在这里。

离子辐照实验把这条关系直接测了出来。1 MeV碳离子轰击SiO2衬底上的石墨烯,注量从1×1013增加到1×1014 cm−2时,ID/IG从0.44升到3.1,D峰旁边还长出约1620 cm−1的D′峰;注量继续增加到3×1014 cm−2,比值却回落到1.65。缺陷一直在增加,比值先升后降。

碳材料拉曼ID/IG误区:缺陷密度先升后降,波长掺杂也改比值
图1. SiO2衬底上的石墨烯经1 MeV碳离子不同注量辐照后的ID/IG变化,插图为对应的拉曼谱。DOI:10.1038/srep09935

回落出现在激活区开始互相重叠的时候。缺陷间距缩小到激活区直径附近(约3 nm,对应缺陷密度1012 cm−2量级)后,新增缺陷的激活区落在已被激活的区域里,D峰不再增加;同时结构无序区占比上升,六元环数量减少,D峰和G峰一起减弱。比值随缺陷增加而升高的区间,只到缺陷间距约3 nm为止。

于是这个问题只能在低缺陷密度一侧回答“是”,而且要求同一种材料、同一激光波长、同一取值方式。缺陷密度越过界限、材料换成无定形碳或氧化石墨烯、测试条件改变,比值都会在缺陷数量不变甚至减少时上升,前一类变化来自sp2结构本身,后一类来自测量条件。

缺陷增多为何会导致比值反转?

低缺陷密度区:比值可以换算成缺陷间距

缺陷间距LD大于10 nm的区间内,ID/IG与缺陷密度的关系可以写成定标式:LD2(nm2) = (1.8±0.5)×10−9 λ4 (ID/IG)−1,λ为激光波长(nm)。

532 nm激发下,比值为1对应LD≈12 nm、缺陷密度约2×1011 cm−2,比值升到2时LD缩到8.5 nm。对多晶石墨,同类关系写成Tuinstra–Koenig式La = C(λ)/(ID/IG),C(532 nm)≈19 nm,比值越大晶畴越小、晶界越密。

碳材料拉曼ID/IG误区:缺陷密度先升后降,波长掺杂也改比值
图2. 烷基、芳基和含氧基团共价官能化的单层石墨烯,其D峰与G峰强度随官能化程度θ的变化。DOI:10.1038/srep45165

共价官能化的石墨烯给出了同样的单调关系。官能化程度θ从0.01%升到约1%时,D峰强度随θ上升两个多数量级,烷基、芳基和含氧基团三类官能团落在同一条曲线上,D峰只计数被激活的位点数量而不区分官能团种类。这一区间内比值的上升可以读作缺陷增多。

高缺陷密度区:比值为什么转而下降?

θ继续升高,曲线反转。ID/IG在θ约0.1%–0.5%处达到约3.4的最大值,θ升到约10%时降到0.8左右,与离子辐照中比值回落是同一个过程。缺陷密到激活区完全重叠后,D峰强度改由剩余六元环的数量决定,六元环减少,D峰随之减弱;G峰仍由所有sp2碳贡献,比值因此下降。

碳材料拉曼ID/IG误区:缺陷密度先升后降,波长掺杂也改比值
图3. 官能化石墨烯的ID/IG随官能化程度θ先升后降的拟合曲线,以及激光持续照射时D峰、G峰强度与比值随时间的变化。DOI:10.1038/srep45165

Ferrari和Robertson把这条轨迹分成两个阶段。从石墨到纳米晶石墨,ID/IG随晶畴尺寸减小按1/La上升,G峰从1581向1600 cm−1移动;从纳米晶石墨到无定形碳,比值改按La2下降,G峰移回约1510 cm−1并展宽到上百cm−1

同一个比值0.8,在第一阶段对应La≈24 nm的多晶石墨,在第二阶段对应六元环团簇只有1–2 nm的无定形碳。

判断样品处在哪个阶段,需要比值之外的第二个变量,G峰的位置和半高宽最常用。G峰仍窄且位于1580–1600 cm−1时,样品在第一阶段,比值越大缺陷越多;G峰展宽到上百cm−1并向低波数移动,样品已进入第二阶段,比值越大反而意味着六元环越多、无序度越低

2D峰的存在与否也能区分:第一阶段的2D峰清晰,第二阶段的2D峰减弱直至消失。

还原氧化石墨烯的比值为什么反而升高?

氧化石墨烯还原后含氧基团大量减少,ID/IG却常常升高:同一批氧化石墨烯的比值为0.91,肼还原后升到1.2。氧化石墨烯的sp2骨架已被含氧基团切碎到第二阶段,还原去掉含氧基团后,新生成的小sp2畴数量增多而尺寸仍只有几纳米,六元环总数增加,D峰按La2规律上升。这里比值升高读作sp2畴变多,与缺陷变多相反。

碳材料拉曼ID/IG误区:缺陷密度先升后降,波长掺杂也改比值
图4. 氧化石墨烯及其经噻吩化学还原、化学还原后热处理和肼还原所得样品的拉曼谱,以及rGO与prGO的D、G、2D峰对比。DOI:10.1038/srep01929

能修复六元环的还原方式给出相反方向的变化:噻吩参与的化学还原把比值降到0.41,随后的热处理又让它回到0.85。修复使小畴连成大畴,畴数减少、尺寸增大,比值下降;热处理重新引入无序,比值回升。三个数值记录的都是sp2畴的大小和数量,不是缺陷位点的绝对数。

还有哪些非缺陷因素会改变比值?

掺杂和缺陷类型

D峰强度来自电子在缺陷处的散射,散射概率随电子结构变化。对官能化程度50%的氧化石墨烯施加栅压,把化学势移动±0.3 eV,缺陷数量没有改变,D峰强度却变化约65%,G峰几乎不变。表面化学吸附、衬底电荷转移和电化学极化都会带来同样量级的费米能级移动,比值随之漂移。

碳材料拉曼ID/IG误区:缺陷密度先升后降,波长掺杂也改比值
图5. 栅压原位调控下官能化程度50%的氧化石墨烯拉曼谱,以及D峰、G峰强度随化学势移动Δμ的变化。DOI:10.1038/srep45165

不同类型的缺陷激活D峰的效率也不同。相同缺陷密度下,sp3位点、空位和晶界给出的ID/ID′比值分别约为13、7和3.5,同样数量的缺陷因类型不同给出不同的D峰强度。边缘是另一类来源:扶手椅型边缘激活D峰,完整的锯齿型边缘不激活。颗粒越细、边缘占比越高,比值越大,这部分D峰并不对应片内缺陷。

激光波长和取值口径

D峰是共振双散射过程,峰位随激发光子能量移动约50 cm−1/eV:激发能量从1.4 eV升到2.8 eV,还原氧化石墨烯的D峰从约1300移到约1370 cm−1,G峰几乎不动。强度同样随光子能量变化,ID/IG正比于激发能量的负四次方。同一样品在633 nm下测得的比值约为532 nm下的2倍,定标式中的λ4因子就是为此设置的。

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图6. 还原氧化石墨烯的D峰与G峰位置随激发光子能量1.4–2.8 eV的变化,以及三种激发能量下归一化的G峰区谱形。DOI:10.1038/s41598-018-29921-6

比值取峰高还是取峰面积,会得到两套数字。无序增加时D峰和G峰同时展宽,峰高比与面积比的差别随峰宽增大;不同定标式和不同文献采用的口径并不统一,峰高比与面积比之间不能直接换算。多峰拟合时是否加入D′(约1620 cm−1)和无定形碳的D3(约1500 cm−1)子带,也会改变分给D峰和G峰的面积。

激光本身还在改变样品:氧化石墨烯在532 nm激光下照射600 s,D峰和G峰强度各降35%–40%,是官能团被激光脱除的结果,比值只降了不到8%。同一处反复采谱或功率过高时,谱图记录的是被激光改造后的样品,比值稳定的谱图下面,结构可能已经改变。

在LD大于10 nm、G峰仍窄的石墨烯上,532 nm下的比值1对应约2×1011 cm−2的缺陷密度。在G峰已展宽到上百cm−1的无定形碳上,同样的比值1对应的是尺寸约1.3 nm的六元环团簇,无序程度远高于前者。

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