为什么纳米材料的熔点比块体低?从表面预熔到Gibbs–Thomson讲透

说明:本文华算科技主要介绍纳米颗粒熔点低于块体的原因:固液自由能平衡里表面项的出现、Gibbs–Thomson 关系给出的 1/r 标度、表面预熔与液壳推进的熔化过程,以及材料常数、包覆与包埋环境、形状取向和测量方式对熔点下降幅度的影响。
为什么纳米材料的熔点比块体低?从表面预熔到Gibbs–Thomson讲透
熔点本质与块体无尺寸效应

熔化是晶体中原子离开长程有序的格点位置、转为液态无序排列的一级相变。恒压下,固相和液相各有一条随温度变化的吉布斯自由能曲线,两条曲线相交的温度就是平衡熔点 Tm;低于 Tm 时固相自由能更低,高于 Tm 时液相更低。

交点处 ΔG = ΔH − TΔS = 0,熔化焓 L 与熔化熵 ΔSm 满足 Tm = L/ΔSm:熔化需要吸收的能量 L 由键的断裂决定,换来的熵增 ΔSm 由无序度决定。

对一块宏观固体,L 和 ΔSm 都正比于原子数,二者相除后尺寸消掉,一块 1 cm 的金和一块 1 mm 的金熔点相同,都是 1064 °C。

表面原子的键合环境与内部不同,但它们在 1022 个以上原子中占的份额可以忽略,块体熔点是纯体相性质。颗粒缩小到几十纳米以下时,表面原子的份额升到百分之几到百分之几十,表面项进入自由能平衡,熔点开始随尺寸变化。

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图1. 聚酰亚胺基体中 Sn 纳米晶的 DSC 曲线:升温与降温循环、第 1 至第 15 次循环的熔化峰、不同体积分数样品,以及 11.0、15.1 和 17.0 nm 三种粒径的熔化峰位置。DOI:10.1038/srep16353

差示扫描量热可以直接测到这种变化。分散在聚酰亚胺基体中的 Sn 纳米晶,17 nm 颗粒的熔化吸热峰出现在约204 °C,块体 Sn 的熔点是 232 °C;粒径降到 15 nm 和 11 nm 时,吸热峰继续向低温移动并变宽。

同一组样品的 In 和 Bi 纳米晶也在各自块体熔点 157 °C 和 271 °C 之下熔化,三种金属的下降幅度随粒径减小而增大。

熔化焓随尺寸下降得更快。10 nm 左右的 In、Sn、Bi 纳米晶,单位质量的熔化焓只剩块体值的约30%,而熔点仍保持在块体值的 90% 附近。熔点由固液两相自由能之差的零点决定,熔化焓由两相焓差决定,表面对二者的修正幅度不同,熔点下降只是尺寸效应在热学量上的一种表现。

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表面自由能导致纳米颗粒熔点下降

表面原子的近邻数少于体相原子,面心立方金属体相配位数为 12,(111) 表面原子只有 9 个近邻。缺失的键让每个表面原子比体相原子多出一份能量,按单位面积计就是表面自由能 γ,金属的 γ 处在 1–2 J/m2 量级。

一个半径 r 的球形颗粒,表面项对自由能的贡献为 4πr2γ,体相项为 (4/3)πr3gv;两者之比正比于 3γ/(gvr),r 每缩小十倍,表面项的相对权重就放大十倍。

固相和液相的表面能为什么不一样?

固体表面原子被固定在格点上,断键不能通过弛豫补偿;液体表面原子可以重新排列,把断键的代价部分抵消。同一种金属的固气表面能 γsv 高于液气表面能 γlv,金的 γsv 约 1.5 J/m2,液态金的 γlv 约 1.1 J/m2

一个颗粒从固态转为液态,除了体相自由能的变化,表面自由能还会额外降低 4πr2sv − γlv),这部分额外的自由能降低把固液平衡点向低温推。

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图2. In 纳米颗粒熔化温度随颗粒半径的变化:球磨样品实验点、模拟值、计入与不计入表面能的渐近解,以及块体熔点。DOI:10.1038/s41598-021-98704-3

把表面项写进固液自由能平衡,就得到 Pawlow 在 1909 年给出的关系,通常写成Tm(r) = Tm,∞[1 − 2(γsv − γlv)/(ρsLr)],其中 ρs 为固相密度,L 为单位质量熔化焓。

分子 2(γsv − γlv)/r 是曲率带来的单位体积表面自由能差,分母 ρsL 是单位体积的熔化焓;两者之比就是熔点的相对下降量,这与 Gibbs–Thomson 关系描述的曲率对相平衡的修正属于同一类。

In 纳米颗粒的实验点沿这条1/r 曲线分布:半径 40 nm 以上时熔点贴近块体值 156.6 °C,半径 12 nm 时降到 134–140 °C;把表面能取零,熔点几乎不随半径变化。

下降幅度由哪些材料常数决定?

同一半径下,ΔTm/Tm,∞ 由比值 (γsv − γlv)/(ρsL) 决定。以金为例,γsv − γlv 取 0.4 J/m2,ρsL ≈ 19300 kg/m3 × 63.7 kJ/kg ≈ 1.2 × 109 J/m3,半径 2.5 nm 时 2 × 0.4/(1.2 × 109 × 2.5 × 10−9) ≈ 0.27,对应熔点下降约360 K

Buffat 和 Borel 在 1976 年用电子衍射测得的金颗粒数据与此量级一致:直径 5 nm 左右的金颗粒在 1000 K 上下熔化,2–3 nm 颗粒的熔点降到 700 K 以下。

把横坐标换成原子数 n,颗粒的比表面积正比于 n−1/3,Tm/Tm,∞ 随 n 的曲线在 n 小于 3000(直径约 4 nm)时急剧下降,n 超过一万后缓慢逼近 0.9。

Au 和 Pb 两种熔点相差近千度的金属落在同一条相对曲线附近,说明相对下降量由 γ/L 这类比值控制,与绝对熔点关系不大。Couchman 和 Jesser 在 1977 年把这条 1/r 关系推广到不同金属,用块体的 γ 和 L 就能估出下降斜率。

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图3. 面心立方球形纳米颗粒的 Tm/Tm,bulk 随原子数 n 的变化:Lennard-Jones 模型计入与不计入形状效应的曲线,以及 Au 和 Pb 纳米颗粒的两组实验数据。DOI:10.3390/nano11112916

球形与非球形颗粒的差别也进入这条曲线。相同原子数下,立方体、片状或多面体的表面积大于球体,形状越偏离球形,表面项越大,熔点下降越多;Lennard-Jones 模型中计入球形颗粒的形状因子后,曲线整体下移并与实验点吻合,不计形状效应的曲线则系统偏高。

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纳米颗粒是怎样一层一层熔化的?

Pawlow 关系把颗粒当作整体在一个温度上熔化,实际颗粒的熔化从表面开始。表面原子的均方位移大于内部原子,按Lindemann 判据,原子振动的均方根位移达到近邻间距的 10%–15% 时晶格失稳,表面层因此先于核心达到失稳条件。表面先形成一层液膜,再向内推进,直到核心的晶态区消失。

表面熔化和核心熔化相差多少?

碳膜上尺寸选择的 Au 团簇在球差校正 HAADF-STEM 中逐颗加热,可以分别读出表面熔化温度和核心熔化温度。Au309 到 Au3390(直径 2–5 nm)的表面熔化出现在 620–800 °C,比块体金的 1064 °C 低 260–440 K;Au561 团簇的核心熔化温度平均比表面熔化温度高 259 °C,固液共存区宽达两百多度。

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图4. 碳膜上尺寸选择 Au 团簇(Au309–Au3390)单颗粒测得的表面熔化温度与核心熔化温度随倒数半径的分布,以及 Pawlow 模型、液壳模型和液相成核生长模型的预测。DOI:10.1038/s41467-019-10713-z

两组数据分别落在两条模型线附近:表面熔化点靠近液壳模型的预测,核心熔化点靠近 Pawlow 整体熔化模型的预测,液相成核生长模型给出的正是这两条线之间的共存区。

液壳模型假定颗粒外层始终有一层厚度不小于一个原子直径(Au 取 2.7 Å)的液膜,液膜把固气界面换成固液加液气两个界面,固液界面能远小于固气表面能,所以液壳出现的温度比整体熔化更低。

液壳在原子像里长什么样?

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图5. Au561 与 Au1110 团簇在 650–1000 °C 的 HAADF-STEM 像及沿颗粒的强度剖面,晶格条纹保留在核心、外层转为无序液壳。DOI:10.1038/s41467-019-10713-z

Au561 团簇在 650 °C 仍有贯穿整颗的晶格条纹;升到 749 °C 后,条纹只保留在颗粒中部,外缘变成没有周期的亮度均匀区;857 °C 时晶格条纹消失。

沿颗粒的 HAADF 强度剖面在边缘出现一个台阶,台阶宽度就是液壳厚度,通常大于一个原子层。Au1110 团簇的表面在 850–899 °C 反复出现局部无序区,核心条纹保持到 1000 °C 才消失。

熔化温度与尺寸的分子动力学关联

模拟中通常用 Lindemann 指数或势能–温度曲线判定熔化。Lindemann 指数是所有原子对距离涨落的平均值,固态时随温度缓慢上升,熔化时跃升数倍势能曲线在同一温度出现台阶,台阶高度对应熔化焓。

ReaxFF 力场下 2.0、2.5、3.0、3.5 和 4.0 nm 的 Fe 颗粒,Lindemann 指数跃升的温度依次升高,相邻尺寸之间的间隔并不相等,最小的 2.0 nm 颗粒在跃升前就出现指数的双稳涨落,对应表面层反复局部熔化又重新有序化。

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图6. 分子动力学模拟中 2.0–4.0 nm Fe 纳米颗粒的 Lindemann 指数随温度的变化,指数跃升的温度随粒径减小而降低。DOI:10.1038/s41598-020-60416-5

径向分布函数给出同样的次序:代表表面原子的小峰在整体熔化之前先消失,核心原子的峰保留到更高温度。表面预熔、液壳推进和核心失稳三个阶段在实验和模拟里都能分开,颗粒越小,三个阶段之间的温度间隔占熔点的比例越大。

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影响熔点下降幅度及反转的因素

Pawlow 关系里的 γsv − γlv 是自由表面的表面能差;颗粒表面一旦被配体、氧化层或固体基体覆盖,这一项就要换成相应的界面能差。

配体包覆的 Sn 纳米晶第一次升温时熔点高于后续循环,作者归因于配体在首次熔化时脱附,此后熔点降到稳定值;Bi 纳米晶放在聚酰亚胺基体中时,Lindemann 判据中表面与内部均方位移之比 α 拟合为 1.42,放在 Ag 基体中降到 1.2,基体约束越强,下降幅度越小。

包埋在固体基体里的颗粒为什么会过热?

当颗粒与基体形成共格或半共格界面,固态颗粒与基体的界面能可以低于熔化后液滴与基体的界面能,γsv − γlv 项变号,Pawlow 关系给出的 Tm(r) 反而高于块体熔点

铝基体中与 Al 保持立方–立方取向关系的 Pb 沉淀颗粒,升温时保持固态到块体熔点以上数十开尔文才熔化,降温时又能过冷到熔点以下。

以离子注入或快速凝固制备、界面保持共格的其他包埋颗粒也记录到过热,而经球磨得到的非共格界面颗粒仍表现为熔点下降。

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图7. Al 纳米颗粒熔化温度随半径的变化:自组装 Al 颗粒实验点,以及计入表面能各向异性后沿 和 取向的渐近解。DOI:10.1038/s41598-021-98704-3

同一颗粒的不同晶面也带来不同的表面能。计入表面能各向异性后,Al 颗粒沿 取向的熔点低于各向同性预测,沿 取向反而略高;自组装 Al 颗粒的实验点正好分布在两条取向曲线之间。熔化从表面能最高的晶面和棱角处启动,这与 HAADF 像中液壳先出现在颗粒尖角的观察一致。

不同测量方法给出的熔点为什么会有差别?

差示扫描量热测的是大量颗粒的平均吸热峰,峰位随粒径分布展宽,峰面积给出熔化焓;纳米量热计以每秒上万开尔文的速率加热几纳米厚的岛状薄膜,Lai 等在 1996 年用它测出 Sn 颗粒的熔点和熔化焓随尺寸同步下降。

电子衍射在衍射斑消失处定熔点,记录的是整颗晶态区消失的温度;HAADF-STEM 逐颗成像则把表面熔化和核心熔化分开。三类方法对同一批颗粒给出的数值可以相差上百开尔文,差别来自各自定义的熔化事件不同。

加热速率同样进入结果。分子动力学以每秒 1010–1012 K 的速率升温,颗粒在达到平衡熔点后还需要时间完成液壳向内推进,模拟得到的熔化温度常高于平衡值;同一力场下块体的模拟熔点也会偏离实验值,所以模拟结果只在同一力场内部比较不同尺寸。

Sn 纳米晶降温时的过冷可达 180 °C,占熔点的约 40%,升温熔化与降温凝固不对称,熔点必须取自升温曲线。

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