内容分类
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半导体异质结构缺陷电镜观察：从位错表征到衍生技术，表征材料应变诱导缺陷
总结：本文围绕半导体异质结构中位错等应变诱导缺陷的电镜观察展开，详细介绍了半导体异质结构中应变诱导缺陷的产生机制，系统阐述了透射电子显微镜TEM的多种成像技术——双束条件TBC成像…
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透射电镜样品离子减薄技术：低能损伤控制与非晶化研究
总结：本文围绕透射电镜（TEM）样品的离子减薄制备技术展开，详细介绍了离子减薄过程中损伤（如非晶层形成、表面粗糙化）的产生机制，系统梳理了硅和GaAs材料在不同离子能量、入射角下的…
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冷冻电镜断层成像（Cryo-ET）技术解读：技术原理、优劣分析、样品制备、数据采集及图像解读
总结：本文详细介绍了冷冻电镜断层成像（Cryo-ET）技术的核心体系，包括技术原理、核心优势与局限性，系统阐述了技术全流程——样品制备、数据采集、断层重建，以及子断层图像平均法（S…
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透射电镜（TEM）样品制备方法解读——掌握有机/无机材料制样核心技术（FIB/超薄切片/离子减薄）与实操要点
总结：本文系统介绍了透射电镜（TEM）样品制备的完整技术体系，针对有机/生物类软质样品，详细阐述了超薄切片、免疫标记、染色、冷冻固定、化学固定、脱水、渗透、聚合等关键步骤及负染色、…
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透射电镜 (TEM) 技术解读：一文带你了解成像原理、衬度机制与参数优化
总结：本文详细介绍了透射电镜（TEM）的核心技术体系，包括基本原理、关键优势与技术限制，系统阐述了TEM的成像衬度机制、分辨率相关知识、仪器结构，以及仪器校准与参数设置。 读者可系…
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碳材料TEM研究全历程：从早期晶格成像到原子级解析，见证石墨、石墨烯的科学突破
总结：本文以时间为主线，详细介绍了透射电子显微镜（TEM）技术的发展与碳材料研究相互促进的历史进程，涵盖TEM技术的核心演进，以及其在碳材料领域的关键成果——从20世纪40年代观察…
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材料科学TEM 样品制备难？一文掌握5大核心方法（离子减薄/电解抛光/FIB）与实操要点
总结：本文详细介绍了材料科学领域透射电子显微镜（TEM）样品的制备技术体系，明确了TEM样品需满足的7项基本要求，系统阐述了5大核心制备方法——TEM样品载网法、离子减薄、电解抛光…
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穿越时光：生物样品 TEM 制备方法的发展溯源，从化学固定到免疫金标记的技术演进
总结：本文以时间线为脉络，系统介绍了生物样品透射电子显微镜（TEM）制备方法的发展历程，涵盖 9 大核心技术领域：化学固定、低温固定法、包埋介质、超薄切片技术、染色技术、金属阴影与…
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电镜（TEM/SEM）中的辐照损伤——一文读懂辐照损伤类型、阈值规律与防护策略
总结：本文详细介绍了透射电子显微镜（TEM）与扫描电子显微镜（SEM）中辐照损伤的核心机制——包括弹性散射引发的原子位移、电子束溅射，非弹性散射导致的电子束加热、静电充电、无机/有…
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透射电子显微镜如何解决工程实践中的问题？——两个金属实践案例的图解
总结：本文以透射电子显微镜TEM为分析工具，通过两个金属工程实践案例，详细介绍了TEM如何解决实际应用中的材料问题：案例1 针对铜镍锌合金（CuNi10Zn36Mn）热轧边缘开裂现…
