技术发展

总结：本文全面介绍了透射电镜TEM的核心知识体系，包括发展历程、基本原理、核心构造、成像机制与衬度类型，详细阐述了选区电子衍射技术及针对粉末、块状、高分子等不同类型样品的制备方法，…

总结：本文详细介绍了原位透射电镜技术在半导体研究中的核心应用，围绕半导体异质结构中应变与位错的动态观察展开，阐述了原位TEM的基本原理、技术实现、样品制备方法，重点呈现了其在半导体…

总结：本文围绕半导体异质结构中位错等应变诱导缺陷的电镜观察展开，详细介绍了半导体异质结构中应变诱导缺陷的产生机制，系统阐述了透射电子显微镜TEM的多种成像技术——双束条件TBC成像…

总结：本文围绕透射电镜（TEM）样品的离子减薄制备技术展开，详细介绍了离子减薄过程中损伤（如非晶层形成、表面粗糙化）的产生机制，系统梳理了硅和GaAs材料在不同离子能量、入射角下的…

总结：本文详细介绍了冷冻电镜断层成像（Cryo-ET）技术的核心体系，包括技术原理、核心优势与局限性，系统阐述了技术全流程——样品制备、数据采集、断层重建，以及子断层图像平均法（S…

总结：本文详细介绍了电子叠层衍射成像（Ptychography）技术的核心原理、技术关键、显著优势，系统阐述了该技术与扫描透射电镜（STEM）、四维（4D）STEM的结合应用，同时…

总结：本文以时间为主线，详细介绍了透射电子显微镜（TEM）技术的发展与碳材料研究相互促进的历史进程，涵盖TEM技术的核心演进，以及其在碳材料领域的关键成果——从20世纪40年代观察…

总结：本文详细介绍了透射电子显微镜（TEM）与扫描电子显微镜（SEM）中辐照损伤的核心机制——包括弹性散射引发的原子位移、电子束溅射，非弹性散射导致的电子束加热、静电充电、无机/有…

总结：本文详细介绍了原位透射电镜（In-situ TEM）技术中核心组件——样品杆的发展历程、分类及应用。涵盖传统加热样品杆、原位气氛加热样品杆、原位液相样品杆，重点阐述了微机电系…

总结：本文详细介绍了冷冻电镜单颗粒分析（SPA）技术的核心原理、完整工作流程，重点阐述了关键技术环节的实操要点及常见问题解决方案，同时提及技术相关的核心概念。 读者可学习到冷冻电镜…

总结：本文介绍了透射电子显微镜（TEM）及扫描透射电子显微镜（STEM）的技术发展历程（从发明初期到球差校正、原位/环境TEM、冷冻电镜等技术突破）、传统STEM成像模式（BF、A…

总结：本文介绍了扫描透射电镜（STEM）的发展背景、早期技术探索，重点阐述了Albert Crewe在STEM领域的开创性贡献——包括提出使用场发射电子枪（FEG）解决电子源亮度不…

总结：本文介绍了扫描透射电镜（STEM）的商业发展历程与关键技术进步，重点阐述了像差校正技术的突破如何推动 STEM分辨率迈向亚埃级，还提及低电压STEM在二维材料表征中的应用，及…

总结：本文详细介绍了原位透射电子显微镜（In-situ TEM）技术的核心特点（可在外部刺激如温度、应力、电场等条件下动态观察材料原子/纳米级行为）、实验设计逻辑，以及在相变、电池…

总结：本文介绍了1970年代透射电子显微镜（TEM）领域的多篇经典论文，重点解读了调幅分解理论在Cu-Ni-Fe合金中的实验验证、高分辨透射电子显微镜（HRTEM）成像技术的关键进…

总结：本文介绍了现代电子显微学领域虽在分辨率提升（如球差校正技术实现亚埃级分辨率）方面取得显著进展，但仍存在的一系列尚未解决的核心问题，包括理论图像模拟与实验显微像衬度差异大、电子…

总结：本文详细介绍了4D-STEM技术的定义（通过阵列化探测器记录扫描过程中每个探针位置的二维衍射图案，形成四维数据集）、命名规则与术语演变，阐述了其探测器的发展历程、核心计算方法…

总结：本文详细介绍了叠层成像技术的技术原理（通过采集不同探针位置的会聚束衍射图样，结合计算重构消除像差影响）、在未校正扫描透射电镜（STEM）中的突破性应用（对扭转二硒化钨双分子层…

总结：本文详细介绍了单颗粒冷冻电镜技术的发展背景、历史演进、核心技术突破（直接电子检测相机提升信号质量、新图像处理算法优化数据解析、显微镜自动化降低使用门槛），以及在结构生物学领域…

总结：本文详细介绍了扫描透射电镜（STEM）中相干成像与非相干成像的核心概念、特性差异、关键影响因素，以及部分相干成像的特点，同时阐述了不同探测器（ADF、HAADF、cBF）对成…