成像理论
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半导体异质结构缺陷电镜观察：从位错表征到衍生技术，表征材料应变诱导缺陷
总结：本文围绕半导体异质结构中位错等应变诱导缺陷的电镜观察展开，详细介绍了半导体异质结构中应变诱导缺陷的产生机制，系统阐述了透射电子显微镜TEM的多种成像技术——双束条件TBC成像…
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冷冻电镜断层成像（Cryo-ET）技术解读：技术原理、优劣分析、样品制备、数据采集及图像解读
总结：本文详细介绍了冷冻电镜断层成像（Cryo-ET）技术的核心体系，包括技术原理、核心优势与局限性，系统阐述了技术全流程——样品制备、数据采集、断层重建，以及子断层图像平均法（S…
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透射电镜（TEM）样品制备方法解读——掌握有机/无机材料制样核心技术（FIB/超薄切片/离子减薄）与实操要点
总结：本文系统介绍了透射电镜（TEM）样品制备的完整技术体系，针对有机/生物类软质样品，详细阐述了超薄切片、免疫标记、染色、冷冻固定、化学固定、脱水、渗透、聚合等关键步骤及负染色、…
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透射电镜 (TEM) 技术解读：一文带你了解成像原理、衬度机制与参数优化
总结：本文详细介绍了透射电镜（TEM）的核心技术体系，包括基本原理、关键优势与技术限制，系统阐述了TEM的成像衬度机制、分辨率相关知识、仪器结构，以及仪器校准与参数设置。 读者可系…
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FIB与TEM技术强强联合——解锁材料/地质科研纳米级分析新可能
总结：本文详细介绍了聚焦离子束（FIB）与透射电镜（TEM）结合的技术体系，包括TEM的核心分析能力、FIB技术的发展简史与基本原理，重点阐述了FIB在TEM样品制备中的关键作用，…
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TEM（STEM）成像技术演进与4D-STEM全解析：从传统模式到前沿突破
总结：本文介绍了透射电子显微镜（TEM）及扫描透射电子显微镜（STEM）的技术发展历程（从发明初期到球差校正、原位/环境TEM、冷冻电镜等技术突破）、传统STEM成像模式（BF、A…
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扫描透射电镜（STEM）：商业历程与技术进步，从早期设计到原子分辨率突破
总结：本文介绍了扫描透射电镜（STEM）的商业发展历程与关键技术进步，重点阐述了像差校正技术的突破如何推动 STEM分辨率迈向亚埃级，还提及低电压STEM在二维材料表征中的应用，及…
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TEM经典论文解读（1970s）：调幅分解理论和高分辨成像
总结：本文介绍了1970年代透射电子显微镜（TEM）领域的多篇经典论文，重点解读了调幅分解理论在Cu-Ni-Fe合金中的实验验证、高分辨透射电子显微镜（HRTEM）成像技术的关键进…
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4D-STEM技术详解4：探测器发展、数据处理与材料表征应用
总结：本文详细介绍了4D-STEM技术的定义（通过阵列化探测器记录扫描过程中每个探针位置的二维衍射图案，形成四维数据集）、命名规则与术语演变，阐述了其探测器的发展历程、核心计算方法…
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电镜技术在陶瓷晶界表征上的应用：理论知识解析、样品制备和数据分析要点
总结：本文详细介绍了透射电镜（TEM）、扫描透射电镜（S/TEM）及相关衍生技术（如EDS、EELS、PEND、4D-STEM等）在陶瓷晶界与异质界面表征中的应用，包括不同成像模式…
