光催化与电催化CO₂还原的全景解析

说明:本文主要介绍了生物转化、热催化、光 / 电催化等技术用于CO2转化的情况。重点阐述光/电催化CO2还原原理,包括光催化的能带理论、反应步骤,以及电催化的优势、反应过程和产物等。阅读本文能了解 CO转化技术,明晰光 / 电催化原理及应用前景。

PART.01
CO2还原技术

近年来,生物转化、热催化、光催化和电催化技术被用于催化转化 CO为各种燃料或有价值的化学品,如一氧化碳(CO)、甲烷(CH4)、甲醇(CH3OH)、乙醇(C2H5OH)、甲酸(HCOOH)/甲酸盐(HCOO)等。

CO2 生物转化是指利用生物过程或者生物方法将 CO2 通过代谢途径转化为有机物;虽然天然固碳的微生物来源广泛,但是却面临生长速度慢、能量传递效率差、生产效率低等问题。热催化是利用热能驱动 CO2 还原反应(CO2RR),通常显示出较高的 CO2 还原效率,但需要高温高压的苛刻条件,造成相当大的能源成本和安全问题。

光/电催化依靠光能/电能驱动 CO2RR,具有操作条件温和、反应可控、能耗低、环境友好等优点,因此,通过光/电催化技术转化 CO2为燃料或高附加值的化学品具有重要的研究意义。 

光催化与电催化CO₂还原的全景解析
图1:二氧化碳还原技术:(A)光催化;(B)生物催化;(C)热催化;(D)电催化。DOI:10.12338/j.issn.2096-9015.2024.0201
PART.02
光催化CO2还原
光催化的基本原理主要基于固体物理的能带理论。半导体的能带结构是不连续的,它由多个能带组成,包括价带(VB)、导带(CB)和禁带。一般来说,半导体的VB在低温下被价电子完全填充,而CB底部的电子很少,其中大部分能级未被占据。
而充满电子的VB和空的CB之间的区域称为禁带CB和VB之间的能量差称为带隙,当半导体光催化剂吸收能量等于或大于其带隙的光子时,VB中的电子将被激发到CB中,而在VB中留下空穴,产生的电子和空穴将进一步迁移到半导体表面,并与表面吸附的反应物发生氧化还原反应。同时,一定比例的电子和空穴会因为静电力的作用在半导体内或表面重新组合。
基于光催化的基本原理,光催化CO2还原的过程主要包括以下几个步骤:CO2吸附、光生载流子的激发迁移、表面氧化还原反应和产物解吸。
光催化与电催化CO₂还原的全景解析
光催化与电催化CO₂还原的全景解析

(1)CO2吸附

CO的吸附和活化影响到 CO转化的活性和选择性。一方面,如果光催化剂表面有利于 CO吸附,则光生电子转移到催化剂表面后,更容易被吸附在催化剂表面的 CO捕获,在一定程度上能减少光生载流子的复合,提高光生载流子的利用效率。
另一方面,CO是一种具有线性构型的、热力学稳定的非极性分子,C=O 的键能高达 750 kJ mol-1。因此,CO的光还原需要很高的活化能来破坏 C=O 键
研究表明,吸附的 CO分子通过与表面原子相互作用成为部分带电的 CO2δ- 物种。由于 CO的最低未占据分子轨道随着分子弯曲而降低,因此吸附物 CO2δ- 不再具有自由 CO分子的线性对称性,从而降低了接受电子的能量势垒。
图2显示了催化剂上吸附 CO2δ- 的可能结构。此外,光催化剂表面 CO的主要吸附结构是由其化学性质决定的,这对后续的反应途径和选择性有重要影响。 
光催化与电催化CO₂还原的全景解析

图2:CO在不同光催化剂表面的吸附模式。DOI:10.1016/j.mattod.2019.06.009

光催化与电催化CO₂还原的全景解析
光催化与电催化CO₂还原的全景解析

(2)光生载流子的激发迁移

当光催化剂吸收能量等于或大于带隙的光子时,产生电子-空穴对,然后光生电子和空穴独立迁移到光催化剂表面,发生氧化还原反应(图3)。但是,由于载流子的重组(~109 s)比表面氧化还原过程(103 ~ 108 s)快得多,在光催化剂的体内或表面,总是伴随着电子-空穴复合,因此载流子从体内向表面的快速迁移可以有效地抑制电子-空穴复合,从而使更多的光生载流子参与随后的氧化还原反应 。半导体光催化剂初始光生载流子的数量取决于其固有带隙,而载流子的氧化还原能力由能带排列决定。 

光催化与电催化CO₂还原的全景解析

图3:pH=7 时光催化 CO还原示意图。DOI:10.1016/j.apcatb.2012.05.045

光催化与电催化CO₂还原的全景解析
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(3)表面氧化还原反应

光催化CO2RR包括两个半反应,即电子引发的还原反应和空穴诱导的氧化反应。一般来说,当半导体的导带位置比CO2RR产物的过电势更负时,具有驱动CO2RR为不同产物的能力;当半导体的价带位置比反应物的氧化电位更正时,反应物能够被价带中的空穴氧化。

以光催化 CO还原和 H2O 氧化为例,光催化剂的 CB 位置比 CO2/HCOOH(-0.61 V vs. NHE)、CO2/CO(-0.53 V vs. NHE)、CO2/CH3OH(-0.38 V vs. NHE)、CO2/CH4(-0.24 V vs. NHE)等的理论电位更负时,可以将 CO还原为对应产物;VB 位置比 0.82 V vs. NHE 更正时,光催化剂具有氧化 H2O 为 O2 的能力。

光催化与电催化CO₂还原的全景解析
光催化与电催化CO₂还原的全景解析

(4)产物解吸

氧化还原产物从活性位点的脱附速率显著影响催化反应的选择性。若反应产物不能及时的从半导体表面解吸,有可能会继续反应进而降低反应产物的选择性,甚至导致活性位点被覆盖或中毒,从而降低反应速率,导致后续化学反应停止 。

PART.03
电催化CO2还原

电催化CO2还原通常采用三电极体系,以外加电能为驱动力对CO2进行催化还原,最终还原产物主要取决于催化剂本身的特性、反应环境以及外部施加电压等。

电催化CO2RR具有以下优势:1)电催化 CO还原可在常温常压下高效运转,反应条件温和;2)通过改变催化剂类型、电解液、外加电压等外部参数可以调控还原产物的种类;3)电催化反应装置简单,易于放大,便于与工业化应用。

在 CO电还原过程中,CO分子在电极表面获得电子和质子。整个反应过程包含以下三个步骤:1)CO吸附;2)CO的表面扩散以及电子和质子向 CO转移;3)产物解吸。

电催化 CO还原产物主要包括 C产物(CO、HCHO、HCOOH、CH3OH和CH4)和 C2+ 产物(C2H和 CH3CHO/C2H5OH)等 。

当 *CO 中间体与金属催化剂之间的相互作用过强时(Pt、Fe、Ni等),电催化 CO2RR 的活性位点将被毒化,竞争性析氢反应占据主导。当 *CO 中间体与催化剂之间的结合能相对较弱时(Au、Ag、Zn等),往往会发生解吸,CO 为最终的还原产物。

Cu 基催化剂因与 *CO 具有适中的结合力,能够有效生成 C2+ 产物。C2+ 产物往往比 CO 等单碳(C1)产物价值更高,在化学和能源工业中应用更广泛。图4展示了 CO电还原生成 C1-C含碳产物的可能反应途径 。 

光催化与电催化CO₂还原的全景解析

图4:CO2 电还原生成 C1-C4 产物的可能反应途径。 DOI:10.1021/acs.chemrev.2c00514

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