FIB
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纳米级精准操控！FIB 技术在材料科学与半导体领域的核心应用解析
聚集离子束（Focus Ion Beam，FIB）技术利用纳米级的加工精度、成像、刻蚀、沉积和样品制备等多功能集成优势，广泛应用于材料科学工程、半导体等领域。其核心工作原理是：将离…
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告别 “表面观察”！3D-EBSD 带您探索材料内部晶粒结构与取向演化
电子背散射衍射（Electron Backscatter Diffraction，EBSD）技术提供样品表面的晶体学信息。然而，在研究晶粒结构、三维晶粒尺寸与界面特性，往往还需要从…
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FIB-SEM 三维重构：微观分析的核心技术，多领域应用揭秘
FIB-SEM的三维重构技术是当前微观结构分析的核心技术之一，其本质是通过“切割-成像-叠加”的循环，将样品内部的二维图像序列重建为三维立体模型。FIB-SEM三维重构技术凭借纳米…
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原子级成像的 “入场券”！球差电镜样品制备要求与方法全解析
球差校正透射电子显微镜（Aberration-Corrected TEM，AC-TEM）凭借亚埃级（超薄、低损伤、高稳定性、低污染四大核心原则，否则会严重影响分辨率或损坏仪器。本文…
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透射电镜（TEM）样品制备方法解析
TEM 样品的制备方法多样，具体选择取决于材料本身的特性。恰当的制备方式直接影响透射电镜的成像质量与实际观察效果。举例来说，对于粉末样品或分散液，常采用超声分散法进行处理；合金类样…
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一文读懂FIB：从离子束原理到TEM制样，解锁纳米加工的万能钥匙
聚焦离子束（Focused Ion Beam，FIB）加工是一种基于高能离子束与物质相互作用的精密微纳加工技术，通过将离子束聚焦为纳米级束斑，利用离子束轰击样品表面，实现材料的刻蚀…
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TEM透射电镜样品制备常用方法
样品制备重要性 透射电子显微镜分辨率高、放大倍数高，可以揭示物质内部的微细观结构，是人们了解、认识事物内部结构不可缺少的工具。观察透射电镜的最终目的是得到清晰、高质量的照片，要想摄…
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透射电镜TEM的多种制样方法：离子减薄、电解双喷、FIB与超薄切片
透射电子显微镜（TEM）的工作原理是利用加速和聚焦的电子束投射到极薄的样品上，电子在样品中与原子发生碰撞后改变方向，从而产生立体角散射。这种散射的效果与样品的密度和厚度紧密相关，进…
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透射电镜（TEM）样品制备方法解读——掌握有机/无机材料制样核心技术（FIB/超薄切片/离子减薄）与实操要点
总结：本文系统介绍了透射电镜（TEM）样品制备的完整技术体系，针对有机/生物类软质样品，详细阐述了超薄切片、免疫标记、染色、冷冻固定、化学固定、脱水、渗透、聚合等关键步骤及负染色、…
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材料科学TEM 样品制备难？一文掌握5大核心方法（离子减薄/电解抛光/FIB）与实操要点
总结：本文详细介绍了材料科学领域透射电子显微镜（TEM）样品的制备技术体系，明确了TEM样品需满足的7项基本要求，系统阐述了5大核心制备方法——TEM样品载网法、离子减薄、电解抛光…
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FIB与TEM技术强强联合——解锁材料/地质科研纳米级分析新可能
总结：本文详细介绍了聚焦离子束（FIB）与透射电镜（TEM）结合的技术体系，包括TEM的核心分析能力、FIB技术的发展简史与基本原理，重点阐述了FIB在TEM样品制备中的关键作用，…
