表面损伤
-
TEM 样品制备核心技术：FIB 原理、加工流程（定位 / 减薄 / 提取）与损伤控制
说明：本文华算科技详细介绍了聚焦离子束（FIB）技术在透射电子显微镜（TEM）样品制备中的应用。文中阐述了FIB的制备原理、样品定位与区域选择、离子束加工、薄片提取、精细减薄、损伤…
说明：本文华算科技详细介绍了聚焦离子束（FIB）技术在透射电子显微镜（TEM）样品制备中的应用。文中阐述了FIB的制备原理、样品定位与区域选择、离子束加工、薄片提取、精细减薄、损伤…
