转印技术作为一种关键的异质集成手段,它因能实现非常规布局和高性能电子系统而受到关注。转印印刷通常使用弹性体印章,其中对弹性体印刷模具局部加热可以有效控制转印过程。
传统的弹性体印章由于较大的接触压力,容易损坏易碎的超薄膜材料,特别是在与脆弱的微纳米膜材料接触时,破损问题尤为严重。
基于此,2024年10月13日宁波大学石川千副研究员、浙江大学宋吉舟教授在国际顶级期刊Nature Communications发表题为《Precision-induced localized molten liquid metal stamps for damage-free transfer printing of ultrathin membranes and 3D objects》的研究论文。
此项研究中,研究者提出了局部熔化液态金属的转印技术,该技术能够在不损伤脆性薄膜的前提下,实现高精度转印。
通过利用局部熔融钆(Ga)的流动性,提供了温和的接触力和优异的保形适应性,与完全液化的Ga印章相比,这种技术避免了对易碎薄膜的损坏,并提高了操作可靠性。
此外,该技术还具备高度可逆的粘附特性。一旦凝固,Ga印章硬化并在失取过程中牢固地粘附到微/纳米膜上。固化的印章还表现出通过互锁效应产生相当大的夹紧力来操纵任意形状物体的能力。这种稳健、无损伤、可简单操控的创新方法展示了其在复杂表面上转印印刷各种超薄膜和物体以开发高性能非常规电子产品的前景。
图2:无损拾取易碎微/纳硅薄膜并转印到各种基底上的效果展示
Shi, C., Jiang, J., Li, C. et al. Precision-induced localized molten liquid metal stamps for damage-free transfer printing of ultrathin membranes and 3D objects. Nat. Commun. 15, 8839 (2024).
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