材料表征
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TEM 在半导体领域的应用：工艺开发与失效分析案例详解
总结：在本文中，读者可系统学习到利用TEM/HRTEM测量半导体器件关键尺寸（如栅极氧化物厚度、界面层厚度）、分析材料微观结构（如晶粒形态、相组成）的实操思路，掌握半导体失效模式（…
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半导体工业TEM样品制备技术：方法演变、FIB应用与损伤控制
总结：在本文中，读者可系统学习到半导体TEM样品（横截面 / 平面）的针对性制备步骤、FIB技术在特定区域样品制备中的要点，掌握FIB损伤层控制与样品转移的关键技巧，了解不同制备方…
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扫描电镜（SEM）技术全解析：成像原理、核心结构、信号采集与应用指南
总结：本文围绕扫描电镜（SEM）技术展开，系统介绍了SEM的成像原理（电子束扫描与信号检测）、核心结构（电子枪、真空系统、电磁透镜、探测器等）、电子束与样品的相互作用机制（弹性 /…
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扫描电镜（SEM）操作指南：如何获得高质量的SEM图片
总结：本文围绕 “如何获得高质量SEM图片” 展开，详细介绍了SEM高质量图片的8大评价标准，并从样品制备、仪器参数调整、常见成像假象解决三大核心维度，结合具体案例与图表提供实操方…
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TEM/SEM粒径分析实操指南：Nano Measurer 测量与 Origin 数据分析作图全流程
总结：本文由华算科技整理，详细介绍了使用 Nano Measurer 软件对透射电镜（TEM）数据进行粒径测量的具体操作步骤，以及借助 Origin 软件对粒径数据开展统计分析、绘…
