TEM

总结：本文详细介绍了电子衍射技术在半导体异质结构应变缺陷表征中的核心应用，系统阐述了四种关键电子衍射技术——选区电子衍射SAED、会聚束电子衍射CBED、纳米束电子衍射NBD、旋进…

总结：本文围绕半导体异质结构中位错等应变诱导缺陷的电镜观察展开，详细介绍了半导体异质结构中应变诱导缺陷的产生机制，系统阐述了透射电子显微镜TEM的多种成像技术——双束条件TBC成像…

总结：本文围绕透射电镜（TEM）样品的离子减薄制备技术展开，详细介绍了离子减薄过程中损伤（如非晶层形成、表面粗糙化）的产生机制，系统梳理了硅和GaAs材料在不同离子能量、入射角下的…

总结：本文详细介绍了冷冻电镜断层成像（Cryo-ET）技术的核心体系，包括技术原理、核心优势与局限性，系统阐述了技术全流程——样品制备、数据采集、断层重建，以及子断层图像平均法（S…

总结：本文系统介绍了透射电镜（TEM）样品制备的完整技术体系，针对有机/生物类软质样品，详细阐述了超薄切片、免疫标记、染色、冷冻固定、化学固定、脱水、渗透、聚合等关键步骤及负染色、…

总结：本文详细介绍了透射电镜（TEM）的核心技术体系，包括基本原理、关键优势与技术限制，系统阐述了TEM的成像衬度机制、分辨率相关知识、仪器结构，以及仪器校准与参数设置。 读者可系…

总结：本文详细介绍了电子叠层衍射成像（Ptychography）技术的核心原理、技术关键、显著优势，系统阐述了该技术与扫描透射电镜（STEM）、四维（4D）STEM的结合应用，同时…

总结：本文详细介绍了准晶（QCs）这一颠覆传统晶体对称性的新材料，包括其发现历程、核心特征、分类，重点阐述了透射电子显微镜TEM技术在准晶结构研究中的核心应用——通过选区电子衍射S…

总结：本文以时间为主线，详细介绍了透射电子显微镜（TEM）技术的发展与碳材料研究相互促进的历史进程，涵盖TEM技术的核心演进，以及其在碳材料领域的关键成果——从20世纪40年代观察…

总结：本文详细介绍了材料科学领域透射电子显微镜（TEM）样品的制备技术体系，明确了TEM样品需满足的7项基本要求，系统阐述了5大核心制备方法——TEM样品载网法、离子减薄、电解抛光…

总结：本文以时间线为脉络，系统介绍了生物样品透射电子显微镜（TEM）制备方法的发展历程，涵盖 9 大核心技术领域：化学固定、低温固定法、包埋介质、超薄切片技术、染色技术、金属阴影与…

总结：本文详细介绍了透射电子显微镜（TEM）与扫描电子显微镜（SEM）中辐照损伤的核心机制——包括弹性散射引发的原子位移、电子束溅射，非弹性散射导致的电子束加热、静电充电、无机/有…

总结：本文详细介绍了适配 80-120 kV 透射电镜（TEM）的生物样品制备方法，针对颗粒样品，阐述了负染色法和快速冷冻法的操作步骤与成像对比度特点；针对细胞和组织样品，系统讲解…

总结：本文以透射电子显微镜TEM为分析工具，通过两个金属工程实践案例，详细介绍了TEM如何解决实际应用中的材料问题：案例1 针对铜镍锌合金（CuNi10Zn36Mn）热轧边缘开裂现…

总结：本文详细介绍了原位透射电镜（In-situ TEM）技术中核心组件——样品杆的发展历程、分类及应用。涵盖传统加热样品杆、原位气氛加热样品杆、原位液相样品杆，重点阐述了微机电系…

总结：本文详细介绍了冷冻电镜单颗粒分析（SPA）技术的核心原理、完整工作流程，重点阐述了关键技术环节的实操要点及常见问题解决方案，同时提及技术相关的核心概念。 读者可学习到冷冻电镜…

总结：本文详细介绍了聚焦离子束（FIB）与透射电镜（TEM）结合的技术体系，包括TEM的核心分析能力、FIB技术的发展简史与基本原理，重点阐述了FIB在TEM样品制备中的关键作用，…

总结：本文以1970年代透射电子显微镜TEM领域的经典论文为核心，重点解读了电子能量损失谱EELS技术的原理（如零损耗峰、等离子峰、电离边的特征与应用）、定量分析方法（元素浓度计算…

总结：本文介绍了透射电子显微镜（TEM）在半导体行业的核心应用价值、关键成像技术，以及元素分析技术（EDS、EELS、EFTEM），还阐述了电子断层摄影术、电子全息术等先进技术在半…

总结：本文以透射电子显微镜（TEM）图像为核心，详细介绍了金属材料超塑性变形的关键特征、两种主要类型，重点解析了结构超塑性的实现条件，以及超细晶粒结构的制备方法，还通过奥氏体氮钢、…