材料表征
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电沉积:定义、原理、分类与表征方法全解析
说明:本文华算科技系统阐述了电沉积的定义、原理、分类及表征方法。通过阅读,您将掌握电沉积的四步反应机理,理解水系/非水系/熔盐等电解质体系的特性差异,熟悉单金属、合金、复合等沉积类…
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电化学阻抗谱(EIS):基本原理、测试模式与应用
说明:电化学阻抗谱(EIS)是一种通过小幅正弦波电信号激励并测量系统响应,以研究材料界面特性与反应动力学的先进分析技术。本文华算科技将系统介绍EIS的基本原理、多种测试模式及其应用…
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全是干货!手把手教你电极材料TEM表征
总结:本文围绕电极材料的透射电子显微镜TEM表征展开,详细介绍了TEM的核心作用、工作原理、结构组成与分类,对比了SEM与TEM的异同点,重点提供了基于Digital Microg…
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TEM电子衍射在异质结构应变缺陷表征中的应用
总结:本文详细介绍了电子衍射技术在半导体异质结构应变缺陷表征中的核心应用,系统阐述了四种关键电子衍射技术——选区电子衍射SAED、会聚束电子衍射CBED、纳米束电子衍射NBD、旋进…
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半导体异质结构缺陷电镜观察:从位错表征到衍生技术,表征材料应变诱导缺陷
总结:本文围绕半导体异质结构中位错等应变诱导缺陷的电镜观察展开,详细介绍了半导体异质结构中应变诱导缺陷的产生机制,系统阐述了透射电子显微镜TEM的多种成像技术——双束条件TBC成像…
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冷冻电镜断层成像(Cryo-ET)技术解读:技术原理、优劣分析、样品制备、数据采集及图像解读
总结:本文详细介绍了冷冻电镜断层成像(Cryo-ET)技术的核心体系,包括技术原理、核心优势与局限性,系统阐述了技术全流程——样品制备、数据采集、断层重建,以及子断层图像平均法(S…
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透射电镜(TEM)样品制备方法解读——掌握有机/无机材料制样核心技术(FIB/超薄切片/离子减薄)与实操要点
总结:本文系统介绍了透射电镜(TEM)样品制备的完整技术体系,针对有机/生物类软质样品,详细阐述了超薄切片、免疫标记、染色、冷冻固定、化学固定、脱水、渗透、聚合等关键步骤及负染色、…
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透射电镜 (TEM) 技术解读:一文带你了解成像原理、衬度机制与参数优化
总结:本文详细介绍了透射电镜(TEM)的核心技术体系,包括基本原理、关键优势与技术限制,系统阐述了TEM的成像衬度机制、分辨率相关知识、仪器结构,以及仪器校准与参数设置。 读者可系…
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电子叠层衍射成像技术解读——一文读懂原理、优势与挑战,助力亚埃级表征
总结:本文详细介绍了电子叠层衍射成像(Ptychography)技术的核心原理、技术关键、显著优势,系统阐述了该技术与扫描透射电镜(STEM)、四维(4D)STEM的结合应用,同时…
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TEM技术SAED/CBED/HAADF解密准晶(QCs)的结构与应用潜力
总结:本文详细介绍了准晶(QCs)这一颠覆传统晶体对称性的新材料,包括其发现历程、核心特征、分类,重点阐述了透射电子显微镜TEM技术在准晶结构研究中的核心应用——通过选区电子衍射S…