析氧反应(OER)的晶格氧介导机理(LOM):原理、优势与催化剂设计新策略​

说明:本文华算科技介绍了晶格氧介导机理LOM)在电催化OER中的应用,读者可系统学习到OER的三种催化机制:吸附演化机制AEM)、氧化物路径机制OPM)和LOM,了解LOM如何通过晶格氧的活化降低反应能垒、提高催化剂稳定性与活性,以及在酸性介质中的潜在优势,为催化剂设计提供新思路。

析氧反应(OER)的晶格氧介导机理(LOM):原理、优势与催化剂设计新策略​

OER催化机制

析氧反应(OER)的晶格氧介导机理(LOM):原理、优势与催化剂设计新策略​

在电催化OER研究中,理解反应机制是设计高效电催化剂的关键。OER的催化机制主要包括吸附演化机制(AEM)、氧化物路径机制(OPM)与晶格氧介导机理(LOM

这些机制定义了不同催化材料表面O2分子的形成过程,以及它们对OER动力学与效率的影响。研究人员不断探索新型催化剂与催化机制,其中LOM因其独特的反应路径及在酸性介质中的潜在优势,受到广泛关注。通过利用催化剂晶格中的氧原子参与OER过程,LOM有望降低反应能垒、提高催化剂的稳定性与活性。

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吸附演化机制(AEM)

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AEM是首个被广泛认可的OER机制,其核心是H₂O在电催化剂表面的逐步吸附与演化。该机制涉及*OH*O*OOH等一系列中间体,通过连续的质子电子对转移步骤生成氧气。在AME中,反应通过一系列吸附态中间体的连续形成与转化实现,具体基元反应步骤可表示为:

H₂O + * → *OH + H⁺

HO* → O* + e⁻ + H⁺

O* + OH⁻ → HOO* + e⁻

HOO* → * + O₂ (g) + e⁻ + H⁺

式中,*代表活性位点,可为金属/金属氧化物/单原子甚至非金属化合物。

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1. 基于AEMOER催化循环。DOI: 10.20517/energymater.2024.62

如图1AEM驱动的OER催化循环可概括为:

1H₂O分子吸附H₂O分子吸附于催化剂活性位点,形成羟基(*OH);

2*OH进一步演化:通过得电子与一步去质子化转化为氧中间体(*O);

3O氧化:与另一个OH结合并去质子化得电子,形成预氧化中间体(*OOH);

4OOH解离:第二步去质子化与失电子,形成并释放O₂至气相,同时再生活性位点。

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氧化物路径机制(OPM)

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OPM是一种较少见的机制,通常与多相催化剂的氧化物组分相。OPM中,催化剂的氧化物组分直接参与O₂生成,无需通过表面吸附中间体。OPM是在部分氧化物催化剂上观察到的OER机制,与AEM不同,其不依赖催化剂表面的吸附中间体,而是涉及氧化物组分的直接参与。反应路径主要概括为以下步骤:

M-M-O + H₂O → O-M-M-OH + 2H⁺ + 2e⁻

O-M-M-OH → O-M-M-O + H⁺ + e⁻

O-M-M-O → M-M-O₂

M-M-O₂ + 2H₂O → M-M-O + O₂ + 4H⁺

式中,M-M-O代表金属氧化物。

如图2反应始于电催化剂晶格中氧化物组分的活化(可能涉及晶格氧的预活化或直接参与,在电催化作用下,晶格中的氧化物组分被氧化,形成高氧化态的金属氧(M-O中间体,通过晶格氧之间的相互作用与重排形成O-O键,生成O₂分子,生成的O₂分子从电催化剂表面释放,完成OER过程。O₂释放后,催化剂晶格可能需通过从电解液中吸附氧来再生,以维持催化循环。

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2. 基于OPMOER催化循环。DOI: 10.20517/energymater.2024.62

OPM中,O₂的生成可能不涉及明确的表面吸附态中间体,而是通过晶格氧的直接氧化与重组实现。该机制在具有特定晶格结构与电子特性的催化剂(如氧化物或尖晶石结构催化剂)中更为常见OPM的具体反应步骤可能因催化剂的化学组成与结构而异。

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晶格氧介导机理(LOM)

析氧反应(OER)的晶格氧介导机理(LOM):原理、优势与催化剂设计新策略​

早期研究中,OER的理解主要基于AEM(即H₂O在电催化剂表面的逐步吸附与演化)。然而,随着对高效电催化剂(尤其是固相氧化物与氢氧化物)的探索,研究人员发现:OER电位下,催化剂自身的晶格氧会参与反应这一现象最终发展为LOM提出的LOM突破了传统AEM的限制,为高催化活性固相催化剂的性能提供了新解释。

LOM指催化剂晶格中的氧原子直接参与O₂形成,该机制在具有特定晶格结构的金属氧化物电催化剂中尤为重要。其详细反应步骤可表示为:

MO(n+1) → O(n)MO* + e⁻

O(n)MO* + H₂O → O(n)MOOH + H⁺

O(n)MOOH → O(n)MOO* + H⁺

O(n)MOO* → O(n)M-Vo* + O₂

O(n)M-Vo* + H₂O → O(n)M-OH + H⁺

O(n)M-OH → O(n)MO + H⁺⁺

式中,M代表金属;步骤中电子的转移可能伴随质子转移,具体取决于介质的酸碱性。

如图3LOM的基本原理是催化剂晶格中的氧原子直接参与电催化反应,其路径的关键步骤如下:

1晶格氧活化:催化剂晶格中的O原子首先被活化(通常通过形成氧空位实现),这些氧空位可提高晶格氧的活性,使其更易参与后续氧化还原反应。

2氧空位(Vo)形成Vo的形成是LOM的关键步骤,可通过外部掺杂、晶格缺陷或外电场生成,为晶格氧活化与反应参与提供必要条件。

3晶格氧氧化:活化后的晶格氧原子进一步被氧化,形成氧化物物种(*O*OOH),这些物种可与催化剂表面吸附的水分子或其他中间体反应,进一步生成氧。

4晶格氧再生O₂释放后,晶格氧位点需再生以维持催化循环,这通常通过从电解液中吸附新O原子或电子重分布实现。

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3. 基于LOMOER催化循环。DOI: 10.20517/energymater.2024.62

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LOM具有的优势

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相较于AEMOPMLOM具有以下优势:

1有活:通过直接利用催化剂晶格中的氧原子参与OERLOM可能比AEMOPM具有更高的固有活性,有望降低反应活化能。

2耐酸性LOM在酸性介质中可能具有更好的稳定性-AEM涉及的吸附态中间体更易受质子攻击,导致催化剂表面重构或失活。

3电子结构调控:通过n型或p型掺杂调控催化剂电子结构,LOM可优化晶格氧的氧化还原能力,增强晶格氧活性。

4能源效率LOM可能减少质子与电子的共转移步骤,降低OER过程中的能量损失(尤其在高电流密度下)。

5长期稳定性LOM可能减少OER过程中催化剂表面的重构,从而提高长期稳定性,这对反应中可能发生结构变化的OPM尤为重要。

6实验验证LOM的活性与稳定性已得到实验验证,包括利用原位光谱技术结合理论计算,揭示酸性条件下LOM的催化过程。

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晶格氧活化在OER中的作用

析氧反应(OER)的晶格氧介导机理(LOM):原理、优势与催化剂设计新策略​

在AEM中促进*OOH形成的亲核攻击

当晶格氧仅释放电子而不参与O₂生成时,OER会在具有该特征的催化剂上遵循传统AEM机制进行。此时,晶格氧活化带来的体相电子调控会影响过渡金属(TM)活性位点对化学吸附氧中间体的亲和力,进而对OER活性产生深远影响。

具体而言,配体空穴化学可增强氧中间体的结合强度,而更强的TM-O共价性为氧物种向高价TM中心的电子转移提供了通道。在AEM机制中,通常认为速率决定步是通过H₂O/OH⁻*O中间体的酸碱亲核攻击实现O-O耦合(*O→*OOH;当引入配体空穴以缓解静电排斥时,该步骤的能量壁垒会显著降低,反应动力学得以加速。

如图4通过调控Na⁺的数量来调节NaₓMn₃O₇中晶格氧的反应性:在化学计量比Na₂Mn₃O₇主体中,离子型Na⁺会使非键氧(ONB)态处于全充满状态;而Na⁺的移除会导致氧配体发生空穴掺杂以实现电荷补偿,同时Mn⁴⁺的价态保持不变。

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4. c)计算了不同NaxMn3O7模型中选定晶格氧的Bader电荷和磁化矩,以及 (d)相关氧空位位点上*OOH形成的自由能垒。(e)在特定S6配位环境下,从A3R4的活化自由能垒。DOI: 10.1038/s41467-021-24182-w

启动LOM机制:晶格氧参与O₂生成

LOM的启动取决于催化剂电子结构与能量水平的匹配:需将催化剂的O 2p带能级上移至高于H₂O/OH⁻氧化电位的水平。只有满足这一条件,被空穴激活的晶格氧(O(2-δ)-)才能突破热力学限制,直接参与O₂分子生成。若O 2p带能级过低(低于H₂O/OH⁻氧化电位),晶格氧仅能形成富空穴态,无法参与O₂生成。

如图5,根据活性位点(氧空位单金属/双金属)的差异,LOM可分为三种核心路径,均通过配体空穴掺杂激活晶格氧。

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5. 提出的在碱性介质中OERLOM途径的不同催化中心的机制。(a)氧空位点机制(OVSM),(b)单金属位点机制(SMSM),以及(c)双金属位点机制(DMSM)。DOI: 10.1039/D1EE01277K

表面重构与催化剂稳定性考量

LOM路径中晶格氧参与O₂生成,形成氧空位。后续OER循环依赖电解液中H₂O/OH⁻填充空位,但晶格氧活化使催化剂处于化学亚稳态,最终引发表面重构。

如图6,研究人员报道的LiNiO₂催化剂就存在OER诱导的表面重构。电化学预处理会导致锂(Li)从晶格基质中脱除,进而形成Li1-xNiO₂/NiOOH异质结。重构后的NiOOH表面是催化活性物种,其通过晶格氧氧化形成超氧/过氧类O₂n-物种,从而提升OER活性。

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6. LOM途径中的表面重构。DOI: 10.1002/adma.202001292

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