说明:本文华算科技主要介绍反应能垒与主导路径的区别,以及前驱体覆盖度、位点占用和稳态反应网络对产物通量的影响。


反应能垒与主导路径的基本概念
一个吸附中间体转化成另一个中间体时,静态 DFT 能垒通常写成 ΔE‡=ETS−EIS。TS 为连接这一步初态与终态的过渡态,IS 为该步初态;能垒始终相对于指定的起始构型。同一个产物可以经由不同中间体形成,每条路径又包含若干吸附、表面转化和脱附步骤。
在 Cu 表面,吸附 CO 可以连续氢化,也可以与另一种含碳中间体偶联,分别形成单碳与多碳产物。主导路径按给定条件下的净产物通量确定,描述多少反应物实际经由某个反应序列形成产物。反应网络中的连线标记允许发生的基元变化,仅凭图中存在一条连线,还没有求出沿它发生的反应数量。

加入零点能、热振动和熵贡献后,速率理论使用活化自由能 ΔG‡。对按单分子过程处理的表面基元步,过渡态理论给出 k≈κ(kBT/h)exp[−ΔG‡/(kBT)]。k 是速率常数,κ 为透射系数,kB 和 h 分别为玻尔兹曼常数与普朗克常数。不同路径的活化熵存在差异,静态 ΔE‡ 所给的先后次序在有限温度下可能发生反转。
若两个不可逆基元步从同一中间体出发、反应计量相同,且前因子相近,较低的活化自由能确实对应较大的正向速率。多步路径则可能从不同吸附态出发,消耗不同数量的共吸附物,随后还发生逆反应或分支转化;这些路径的产物速率由整组生成与消耗方程约束。

Cu(211) 的低覆盖度自由能剖面中,单碳路径以一个 CO 起算,双碳路径以两个 CO 起算。CO 化学势项在两条路径中带有不同计量系数,气体分压改变时,相应自由能也按各自反应计量变化。两种产物的电流还使用不同电子计量:C2 产物每个分子含两个碳,比较分子生成量、碳原子通量或部分电流时,对应的加权方式各不相同。


局部能垒怎样转为各路径的反应速率
前驱体覆盖度决定有多少物种参与反应
按表面位点数归一,一个单分子表面步骤的正向速率可写成 ri+=kiθI,这里 θI 按 I 物种数与表面位点数之比计量。较大的 ki 还要乘以实际的前驱体数量,而 θI 来自它的上游生成、下游消耗和竞争吸附。形成 I 的步骤很慢,或 I 在当前条件下难以积累时,这一步的低局部能垒只作用于少量 I。
Pt(211) 上乙烷氢解的模型给出了具体例子:零覆盖度时,CHCH→CH+CH 的碳—碳断裂能垒最低。允许不同吸附物占据不同数量表面原子后,高氢覆盖度与有限空位抑制了高度脱氢的 CHCH,更多断裂通量转由 CH3CH2 或 CH3CH 等较饱和物种贡献。不同占位假设沿用相同的 DFT 能量输入,却给出不同的覆盖度与 TOF。

以两个不同前驱体出发的步骤作数值演示:500 K 下,A 的活化自由能比 B 低 0.20 eV,假设前因子相同,则 kA/kB 约为 102。若 θA/θB=10−4,正向速率比反而约为 10−2。这些数值只用于演示速率方程,未指代上述 Pt 体系的实际能垒或覆盖度。
在上游吸附或构型转化接近准平衡时,前驱体数量含有相应的自由能代价。把两条路线各自初态都设为零,会隐藏这部分差异。从共同反应物形成前驱体的代价与该前驱体跨过过渡态的局部代价,共同决定从同一物料储库到达过渡态的统计权重;深度吸附的稳定态也可能长期占据表面,降低其他步骤可用的位点。
相邻空位与供氢状态限制表面反应
两个吸附物发生 Langmuir–Hinshelwood(L–H)反应时,平均场速率常含 θAθB;若反应还需额外空位,则再乘相应空位概率。一片表面的平均覆盖度无法描述所有相邻组合。吸附物成岛、扩散缓慢或多齿占位时,A 与 B 相邻的概率会偏离 θAθB,即使局部过渡态较低,满足几何条件的反应组合仍可能稀少。
Co 与 RuCo 上硝酸根加氢涉及溶液参与的供氢方式,以及表面吸附氢参与的 L–H 方式。Ru 改变水解离及吸附氢供给,使硝酸根吸附物与 H* 的共同占据发生变化。对两类吸附物竞争相同位点的简化模型,r≈kθRθH,θR 表示硝酸根吸附物覆盖度;过量硝酸根占位会减少 H*,增加底物浓度也可能降低加氢速率。

Co(002) 的静态模型中,L–H 加氢的过渡态能垒比 E–R 低 0.28 eV;相应动力学分析却把 Co 描述为质子耦合电子转移占主要贡献的混合机制。两类反应利用不同供氢状态,L–H 还受 H* 丰度约束。比较两个局部过渡态所得的排序,没有包含获得这些反应初态所需的全部统计权重。

硝酸根还原的中间体自由能曲线中,0.49 和 0.66 eV 标记的是中间体之间的上坡自由能;含 TS 的下排剖面才给出所选加氢过程的过渡态能量。这些计算对应指定的 RuCo(002) 和 Co(002) 模型,真实界面的电位、溶剂重排及覆盖度还会改变初态与过渡态的自由能。


稳态反应网络如何确定主导路径及切换
可逆步骤的净速率为 ri=ri+−ri−,正向频繁发生的反应可能伴随大量逆向返回。稳态要求每个中间体的生成与消耗速率相抵,但体系仍可持续生成产物;热力学平衡时,各可逆基元步的净速率才为零。路径贡献来自满足物料守恒和位点守恒后的净通量。
Pt(211) 上改变乙烷/H2 分压比,氢覆盖度与空位分数随之改变,模型得到的脱氢 TOF、乙烯选择性和 H2 反应级数也发生变化。反应物压力同时调整多种表面物种的占据,给定零覆盖度能量表并不会固定所有工作条件下的路径贡献。不同占位模型在氢占据与空位处理相近的区域,才逐渐给出相近结果。

图中的不同 Pt(211) 占位模型甚至给出正负不同的 H2 反应级数,对应各自处理氢占位与竞争吸附的假设。提高氢分压既改变供氢速率,也会降低烃物种可用的相邻空位;同一基元能垒输入下,参与反应的表面组合仍会随压力变化。
在 Cu 上,单碳氢化与双碳偶联共同消耗吸附 CO。以两个 CO 参与的偶联为例,速率包含对 θCO 的二阶依赖;单碳反应在相应简化条件下只需一个 CO。更负电位促进某些氢化步骤时,单碳路径加速消耗 CO,双碳反应可能因前驱体减少而下降,即使后续质子转移的能垒已经降低。
以 RHE 为电位标尺比较 pH=7 与 13 的 CO 还原时,单碳与双碳部分电流呈现不同的电位位移。固定 RHE 电位与固定 SHE 电位对应不同的比较条件,水参与的质子转移过渡态随电位的响应、上游准平衡及 CO 覆盖度共同进入曲线,产物比例随电位和 pH 改变。

微观动力学求得的总产物生成速率将多条分支的贡献相加,分支贡献则需保留各基元步净通量。某条路径的产物通量与某一步的速率控制程度描述不同数量:高通量的准平衡步可以对总速率不敏感,上游供氢或吸附步骤则可能同时影响多条产物路线。存在可逆循环和共享中间体时,路径贡献还需指定通量分解及产物计量方式。
图中的实验使用多晶 Cu,计算采用 Cu(211) 模型;不同晶面比例与局部供料会改变实验曲线。CO 传输受限会降低表面 θCO,双碳偶联对 CO 缺乏的响应更强。相同外加电位下,电解液流动、气体供给与局部 pH 的差异,都可能使两组样品呈现不同的 C2/C1 部分电流比。
