内容分类
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半导体工业TEM样品制备技术：方法演变、FIB应用与损伤控制
总结：在本文中，读者可系统学习到半导体TEM样品（横截面 / 平面）的针对性制备步骤、FIB技术在特定区域样品制备中的要点，掌握FIB损伤层控制与样品转移的关键技巧，了解不同制备方…
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扫描电镜（SEM）技术全解析：成像原理、核心结构、信号采集与应用指南
总结：本文围绕扫描电镜（SEM）技术展开，系统介绍了SEM的成像原理（电子束扫描与信号检测）、核心结构（电子枪、真空系统、电磁透镜、探测器等）、电子束与样品的相互作用机制（弹性 /…
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扫描电镜（SEM）操作指南：如何获得高质量的SEM图片
总结：本文围绕 “如何获得高质量SEM图片” 展开，详细介绍了SEM高质量图片的8大评价标准，并从样品制备、仪器参数调整、常见成像假象解决三大核心维度，结合具体案例与图表提供实操方…
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TEM的基本构造、原理、表征方法
透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope，TEM）作为现代材料科学和生命科学研究中不可或缺的工具，在纳米科技领域发挥着关键作用。这种强大的显…
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108页PPT丨一文带你全面解析透射电镜（TEM）电子衍射及显微分析
总结：本文由华算科技整理，以 108 页 PPT 的丰富篇幅，全面介绍了透射电镜（TEM）显微分析的核心原理及电子衍射技术的理论基础与应用场景。读者可系统学习到TEM的成像原理、核…
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TEM/SEM粒径分析实操指南：Nano Measurer 测量与 Origin 数据分析作图全流程
总结：本文由华算科技整理，详细介绍了使用 Nano Measurer 软件对透射电镜（TEM）数据进行粒径测量的具体操作步骤，以及借助 Origin 软件对粒径数据开展统计分析、绘…
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TEM、HRTEM、STEM有什么区别？三者在应用及原理中的对比
说明：透射电镜在材料科学及相关领域中不可或缺。本文主要介绍其最常见的三种类型：TEM用于常规形貌、元素分布及晶体结构分析；HRTEM观测原子排布及缺陷，需超薄样品与严格条件；STE…
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什么是TEM明场/暗场？——详细介绍两种模式的原理、成像特点、实验操作及联用策略
说明：在透射电镜（TEM）里，明场和暗场就像给材料“拍照片”的两种不同模式；就像拍照时让大部分光线透过物体，明场成像用的是穿过样品的“直射电子束”（透射束），而暗场则是专门“抓拍”…
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电子能量损失谱（EELS）的技术原理及在材料领域的应用
说明：这篇文章由华算科技主要介绍了电子能量损失谱（EELS）技术的基本原理及其在材料微观分析领域的重要应用。EELS是一种基于透射电子显微镜（TEM）的先进表征技术，通过测量高能电…
