形貌表征
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扫描电子显微镜（SEM）基础原理：工作方式、电子-样品相互作用信号解析
总结：本文详细介绍了扫描电子显微镜（SEM）的基本工作原理及电子与样品相互作用产生的各类信号（二次电子、背散射电子、特征X射线等），涵盖不同信号的产生机制、能量与穿透深度特性、产额…
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FIB 制样损伤修复指南：非晶层问题解析与氩离子修复技术应用
总结：读者可系统学习到FIB制样的操作逻辑与非晶层损伤的形成机制，掌握用氩离子技术去除非晶层的实操要点，了解不同TEM制样方法的适用场景与损伤控制策略，为高精度TEM表征提供样品制…
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场发射扫描电镜（FE-SEM）在锂电硅基负极表征中的应用：性能分析与工艺优化
总结：本文重点阐述了场发射扫描电镜（以Apreo2为例）在硅基负极表征中的具体应用 —— 通过 T1/T2/T3探测器多维度观察循环前后硅基负极的形貌、导电网络及SEI膜变化，辅助…
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TEM 在半导体领域的应用：工艺开发与失效分析案例详解
总结：在本文中，读者可系统学习到利用TEM/HRTEM测量半导体器件关键尺寸（如栅极氧化物厚度、界面层厚度）、分析材料微观结构（如晶粒形态、相组成）的实操思路，掌握半导体失效模式（…
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半导体工业TEM样品制备技术：方法演变、FIB应用与损伤控制
总结：在本文中，读者可系统学习到半导体TEM样品（横截面 / 平面）的针对性制备步骤、FIB技术在特定区域样品制备中的要点，掌握FIB损伤层控制与样品转移的关键技巧，了解不同制备方…
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扫描电镜（SEM）技术全解析：成像原理、核心结构、信号采集与应用指南
总结：本文围绕扫描电镜（SEM）技术展开，系统介绍了SEM的成像原理（电子束扫描与信号检测）、核心结构（电子枪、真空系统、电磁透镜、探测器等）、电子束与样品的相互作用机制（弹性 /…
