TEM

总结：本文详细介绍了扫描透射电镜（STEM）中相干成像与非相干成像的核心概念、特性差异、关键影响因素，以及部分相干成像的特点，同时阐述了不同探测器（ADF、HAADF、cBF）对成…

总结：本文详细介绍了冷冻电镜（Cryo-EM）的定义、发展历程、核心技术分类（含冷冻透射电子显微镜Cryo-TEM与冷冻传输扫描电镜Cryo-SEM），深入阐述了 “为何需要冷冻样…

总结：本文详细介绍了平插能谱的核心技术特点，包括四独立集成 SDD 探测器的环形设计、高立体角、高输出计数率、适配低加速电压与低探针电流的优势，以及在规避阴影效应、裙散效应等方面的…

说明：本文由华算科技整理，通过阐述透射电镜与传统显微镜的差异，透射电镜图像衬度的形成机制，包括相位衬度和振幅衬度（质厚衬度、衍射衬度），质厚衬度和衍射衬度的原理及其在不同试样中的特…

总结：本文以中国科学院化学研究所冷冻电镜平台的研究成果为基础，介绍了冷冻透射电子显微镜（cryo-TEM）技术的发展背景、核心优势，以及其在化学材料领域的六大典型应用（不耐电子束损…

总结：本文先简要回顾扫描电镜（SEM）的工作原理（逐点扫描成像）与核心构造（电子光学系统、信号收集系统、真空系统），再重点介绍聚焦离子束-扫描电镜（FIB-SEM）的常用分析技术（…

总结：本文围绕聚焦离子束（FIB）展开，详细介绍了FIB与物质相互作用的基本原理（电子束、离子束、超短脉冲激光束与物质作用产生的信号及应用场景），系统阐述了FIB的三大核心部件（电…

总结：本文围绕层状纤维素复合材料的微观结构表征展开，介绍了针对纤维素纳米晶基复合材料两种核心样品制备技术（液氮脆断法、超薄切片法），以及扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（T…

总结：在本文中，读者可学习到不同故障的识别依据（如UI界面提示、设备状态异常表现）与分级处理逻辑（小故障自主排查、严重故障联系工程师），掌握真空恢复、Ceta相机降温、X轴漂移校准…

总结： 作为材料研究中的多功能强大工具，聚焦离子束–扫描电镜（FIB-SEM）可实现多尺度多维度的精细微观结构分析。之前的文章主要介绍FIB-SEM中的聚焦束与物质相互…

总结：本文详细介绍了透射电子显微镜（TEM）的发展背景、核心工作原理、与扫描电子显微镜（SEM）的关键差异，以及TEM的三大核心系统（电子光学系统、真空系统、控制系统）及主要部件（…

总结：本文先对SEM中常见电子信号（二次电子、背散射电子、透射电子）与衬度的关系进行总结，随后重点聚焦SEM观察中的荷电效应——详细介绍其形成原因（不导电 / 导电不良样品电荷积累…

总结：本文详细介绍了扫描电子显微镜（SEM）像衬度的核心形成原理，重点阐述了形貌衬度、原子序数（成分）衬度、磁衬度、电位衬度、电子通道衬度（ECC）及密度衬度的产生机制，结合二次电…

总结：本文详细介绍了扫描电子显微镜（SEM）的基本工作原理及电子与样品相互作用产生的各类信号（二次电子、背散射电子、特征X射线等），涵盖不同信号的产生机制、能量与穿透深度特性、产额…

总结：读者可系统学习到FIB制样的操作逻辑与非晶层损伤的形成机制，掌握用氩离子技术去除非晶层的实操要点，了解不同TEM制样方法的适用场景与损伤控制策略，为高精度TEM表征提供样品制…

总结：本文重点阐述了场发射扫描电镜（以Apreo2为例）在硅基负极表征中的具体应用 —— 通过 T1/T2/T3探测器多维度观察循环前后硅基负极的形貌、导电网络及SEI膜变化，辅助…

总结：在本文中，读者可系统学习到利用TEM/HRTEM测量半导体器件关键尺寸（如栅极氧化物厚度、界面层厚度）、分析材料微观结构（如晶粒形态、相组成）的实操思路，掌握半导体失效模式（…

总结：在本文中，读者可系统学习到半导体TEM样品（横截面 / 平面）的针对性制备步骤、FIB技术在特定区域样品制备中的要点，掌握FIB损伤层控制与样品转移的关键技巧，了解不同制备方…

总结：本文围绕扫描电镜（SEM）技术展开，系统介绍了SEM的成像原理（电子束扫描与信号检测）、核心结构（电子枪、真空系统、电磁透镜、探测器等）、电子束与样品的相互作用机制（弹性 /…

总结：本文围绕 “如何获得高质量SEM图片” 展开，详细介绍了SEM高质量图片的8大评价标准，并从样品制备、仪器参数调整、常见成像假象解决三大核心维度，结合具体案例与图表提供实操方…