缺陷分析
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缺陷的分类与机制:缺陷工程制备与表征核心技术
说明:本文华算科技系统解析缺陷的分类及其作用机制,详述热解、等离子体处理、激光合成等缺陷工程策略,并结合HRTEM/XAS等表征技术揭示缺陷结构与性能关联。阅读可掌握缺陷设计原理及…
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料常见缺陷及无损检测技术指南——裂纹、孔洞等类型与五大检测方法详解
说明:本文华算科技介绍了材料缺陷的定义、分类与主要检测方法,涵盖裂纹、孔洞、夹杂物等常见缺陷类型,并详细解析了超声波、射线、磁粉、渗透及涡流五种主流无损检测技术的原理与应用特点。 …
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材料缺陷表征技术有哪些?TEM/XPS/XRD/PAS 应用指南
说明:本文华算科技介绍了缺陷的定义、分类及其对材料性能的提升机制。缺陷分为点缺陷、线缺陷、面缺陷和体缺陷。缺陷可引入新的能级、改变费米能级、提供迁移通道、降低迁移能垒,从而提升材料…
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缺陷与掺杂:定义、影响、表征与应用
说明:本文华算科技通过介绍缺陷与掺杂的定义、影响、表征与构建方法以及应用领域,系统性的介绍了什么是缺陷、什么是掺杂,明确介绍了两者的差异。通过本文将好地理解材料修饰方法中缺陷与掺杂…
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利用TEM判断位错类型的常见问题
了解更多TEM小知识 ● 点击蓝字关注我们 ● TEM中判断位错类型的三个问题 1.TEM判定位错类型原理是什么? 2.如何选择合适的g矢量? 3.怎么结合TEM数据来判断? 问题…