成像理论
-
叠层成像技术突破限制:在未校正设备实现 0.44 埃超高分辨率
总结:本文详细介绍了叠层成像技术的技术原理(通过采集不同探针位置的会聚束衍射图样,结合计算重构消除像差影响)、在未校正扫描透射电镜(STEM)中的突破性应用(对扭转二硒化钨双分子层…
-
扫描透射电镜(STEM)的相干与非相干成像解析:原理、探测器选择与应用策略
总结:本文详细介绍了扫描透射电镜(STEM)中相干成像与非相干成像的核心概念、特性差异、关键影响因素,以及部分相干成像的特点,同时阐述了不同探测器(ADF、HAADF、cBF)对成…
-
透射电镜TEM的成像原理及图像解释
说明:本文由华算科技整理,通过阐述透射电镜与传统显微镜的差异,透射电镜图像衬度的形成机制,包括相位衬度和振幅衬度(质厚衬度、衍射衬度),质厚衬度和衍射衬度的原理及其在不同试样中的特…
-
聚焦离子束-扫描电镜(FIB-SEM)分析技术与附件应用
总结:本文先简要回顾扫描电镜(SEM)的工作原理(逐点扫描成像)与核心构造(电子光学系统、信号收集系统、真空系统),再重点介绍聚焦离子束-扫描电镜(FIB-SEM)的常用分析技术(…
-
聚焦离子束-扫描电镜(FIB-SEM)作用原理与关键部件特性
总结:本文围绕聚焦离子束(FIB)展开,详细介绍了FIB与物质相互作用的基本原理(电子束、离子束、超短脉冲激光束与物质作用产生的信号及应用场景),系统阐述了FIB的三大核心部件(电…
-
FIB-SEM: 二维成像、三维断层扫描与TEM薄片制备
总结: 作为材料研究中的多功能强大工具,聚焦离子束–扫描电镜(FIB-SEM)可实现多尺度多维度的精细微观结构分析。之前的文章主要介绍FIB-SEM中的聚焦束与物质相互…
-
透射电子显微镜(TEM)深度解析:核心原理、关键构成与部件功能
总结:本文详细介绍了透射电子显微镜(TEM)的发展背景、核心工作原理、与扫描电子显微镜(SEM)的关键差异,以及TEM的三大核心系统(电子光学系统、真空系统、控制系统)及主要部件(…
-
扫描电子显微镜(SEM)荷电效应:形成机制、影响及消除方法指南
总结:本文先对SEM中常见电子信号(二次电子、背散射电子、透射电子)与衬度的关系进行总结,随后重点聚焦SEM观察中的荷电效应——详细介绍其形成原因(不导电 / 导电不良样品电荷积累…
-
扫描电子显微镜(SEM)像衬度形成原理:从信号机制到实际应用
总结:本文详细介绍了扫描电子显微镜(SEM)像衬度的核心形成原理,重点阐述了形貌衬度、原子序数(成分)衬度、磁衬度、电位衬度、电子通道衬度(ECC)及密度衬度的产生机制,结合二次电…
-
扫描电子显微镜(SEM)基础原理:工作方式、电子-样品相互作用信号解析
总结:本文详细介绍了扫描电子显微镜(SEM)的基本工作原理及电子与样品相互作用产生的各类信号(二次电子、背散射电子、特征X射线等),涵盖不同信号的产生机制、能量与穿透深度特性、产额…