样品制备

总结：读者可系统学习到FIB制样的操作逻辑与非晶层损伤的形成机制，掌握用氩离子技术去除非晶层的实操要点，了解不同TEM制样方法的适用场景与损伤控制策略，为高精度TEM表征提供样品制…

总结：在本文中，读者可系统学习到利用TEM/HRTEM测量半导体器件关键尺寸（如栅极氧化物厚度、界面层厚度）、分析材料微观结构（如晶粒形态、相组成）的实操思路，掌握半导体失效模式（…

总结：在本文中，读者可系统学习到半导体TEM样品（横截面 / 平面）的针对性制备步骤、FIB技术在特定区域样品制备中的要点，掌握FIB损伤层控制与样品转移的关键技巧，了解不同制备方…