材料科学

一、缺陷形成能的物理定义与核心公式 缺陷形成能（Defect Formation Energy）是材料科学中量化缺陷热力学稳定性的关键参数，其定义为在完整晶体中引入特定缺陷所需的能…

TiO2光催化的定义和基本原理 TiO₂光催化是一种利用光能激发半导体材料（如TiO₂）产生电子-空穴对，从而引发氧化还原反应的技术。其基本原理是：当TiO₂吸收波长小于或等于其禁…

掺杂的影响 XRD精修是材料科学中用于分析晶体结构的重要手段，通过拟合实验数据与理论计算的衍射图谱，可以获取材料的晶体结构信息。在分析掺杂时，XRD精修可以提供以下关键信息： 晶格…

说明：本次内容主要介绍通过XRD精修判断Mn掺杂对La2NiRu1-xMnxO6双钙钛矿材料的晶体结构和相组成产生的影响，为理解其光学和介电性能的调控机制提供结构基础。想学习更多相…

什么是XRD精修？XRD精修是一种通过优化模型参数来拟合实验衍射图谱，从而获取晶体结构信息的技术。其核心是Rietveld精修方法，该方法综合考虑衍射峰的位置、强度、形状以及背景等…

一、表面能的定义与物理意义 1.基本定义表面能（Surface Energy, γ）是描述晶体表面稳定性的重要物理量，其定义为将晶体沿特定晶面分裂并形成单位面积表面所需的能量。计算…

高熵合金的定义与核心理论 高熵合金（High-Entropy Alloys, HEAs）是一种由五种或更多主元素以接近等原子比例（5%-35%）组成的多组分合金体系，其核心特征是混…

前言本次介绍内容是角分辨光电子能谱（ARPES）技术，这是一种能够精确表征动量空间中能带结构的实验技术。文章主要包含ARPES技术及其在材料科学中的关键作用；ARPES的工作原理和…

一、晶格应变的定义与量化 晶格应变指材料在外力或化学作用下晶格常数发生形变的现象，通常以百分比形式量化。根据应变方向可分为单轴应变（沿特定晶向）和多轴应变。其计算公式为： (ε) …

异质结的定义和基本概念 异质结（Heterojunction）是由两种或多种不同半导体材料通过界面耦合形成的复合结构，其核心特征在于能带结构的差异性和界面电场的协同效应。这种结构通…