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“缺陷”如何表征?HR-TEM、HAADF-STEM、STM、AFM、Raman、XPS、XAS、EPR、XRD、PAS等!
精准表征是揭示缺陷类型、浓度、分布及其与性能构效关系的核心。本文详细介绍了缺陷的10种表征方法(HR-TEM、HAADF-STEM、STM、AFM、Raman、XPS、XAS、EP…
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电催化原位表征终极指南:IR/Raman、XRD/XPS/XAS、TEM/STM原理、应用与局限
说明:本文华算科技主要讲解电催化领域常用的原位/操作表征技术,理清其分类、应用及局限性,包含分子振动光谱(原位红外、拉曼)、X射线相关光谱(原位XRD、XPS、XAS)、电子显微镜…
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如何研究双电层?电容测量法、循环伏安法、计时电流法、吸附质量测定、扫描隧道显微镜!
说明:本文华算科技主要介绍了电化学双电层研究的多种方法,包括电容测量法、循环伏安法与计时电流法、吸附质量的测定以及扫描隧道显微镜(STM)及相关方法,并详细阐述了这些方法的原理、操…
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表面结构效应:原子尺度机制与跨尺度表征方法
说明:本文华算科技主要介绍了表面结构效应及其机制、作用和表征方法。表面结构效应源于晶体表面原子配位不完整和对称性破坏。其机制包括电子结构重排和表面重构,影响电荷转移、化学反应活性等…