固体材料
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VASP教程 | VASP功函数计算!
VASP(Vienna Ab initio Simulation Package)是一种广泛应用于固体物理和材料科学领域的第一性原理计算软件,其功能包括计算电子结构、能带结构、电荷…
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氧空位表征的进阶技术:EQCM/EIS/LSV等电化学方法如何原位解析生成、浓度与活性
说明:本文华算科技介绍了氧空位定义、成因及在催化、离子/电子导电、光电磁学中的关键作用,重点介绍EQCM、EIS、LSV、CV、计时电位、原位Raman/XAS等电化学技术,如何原…
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热膨胀系数:一个重要的材料参数
我们很早就知道一个常识,热胀冷缩,一般加热时,物体就会变大,冷却时,物体就会缩小。列车铁轨间有间隙,就是防止铁轨受热变形。 从微观的角度上讲,物体受热时,构成物体的分子…