华算科技
-
【VASP教程】 ls命令——VASP计算常用Linux命令
本视频由华算科技–朱老师讲VASP团队制作,主要内容包括:华算科技朱老师介绍了linux操作系统的基本情况和ls命令,适合初学者学习! 朱老师讲VASP,华算科技资深技术,同济大学…
-
从理论到应用:电化学阻抗谱 EIS 的全面解析与多领域案例
说明:本文华算科技系统梳理了电化学阻抗谱(EIS)的原理、数学基础、等效电路模型、数据验证与完整分析流程,并展示其在电池、燃料电池、腐蚀科学等多领域的丰富应用。 什么是电化学阻抗谱…
-
电化学阻抗谱EIS等效电路实用指南:常见模型与应用场景
说明:本文华算科技介绍了电化学阻抗谱中的三种基础等效电路模型:纯电阻模型、理想双层模型、Randles模型的电路构成、物理意义、适用场景及在Nyquist与Bode图中的识别特征,…
-
XRD图怎么看?核心原理、参数解析与多表征联动应用
X射线衍射(XRD) 是揭示物质晶体结构最核心、最不可或缺的表征技术。它不仅能进行物相鉴定,还能通过谱图精修获取晶粒尺寸、晶格应变、结晶度等关键结构参数。 更重要的是,XRD可以与…
-
一文读懂晶体生长:本质、影响因素与实用制备方法
说明:本文华算科技主要讲解晶体生长的目标、本质及调控思路,理清外部条件对晶体性能的影响逻辑,包含了溶剂、过饱/过冷、添加剂、物理场(超声、磁场等)四大核心策略及实验案例,可以掌握通…
-
电催化材料 XPS 分析指南:从原理实操到案例误区解析
说明:本文聚焦XPS技术,将概述其定义与光电子效应原理,以及其在电催化材料研究中确认表面元素组成、分析化学价态、解析电子相互作用及验证表面稳定性的核心价值。读者可通过本文了解到样品…
-
什么是织构?分类、形成机制、表征方法及性能调控
总结:本文华算科技介绍了晶体织构的定义、两类核心分类(丝织构与板织构)、形成原因及三种表征方法,还提及织构对材料性能的影响。通过本文章,读者可以收获晶体织构的本质认知、分类特征、形…
-
Artemis如何处理数据?
本示例详细展示了Athena处理后的Fe数据在Artemis中拟合的过程,请注意Artemis拟合时,所有参数均为非固定值,具体问题具体分析,对于不同样品灵活调整。 到这里你更想问…
-
半导体掺杂模型系统梳理:原理、物理特性影响及器件设计应用
半导体掺杂模型是现代半导体物理和器件设计中的核心内容之一,它通过引入杂质原子来改变半导体材料的电子结构和导电性能,从而实现对半导体材料特性的精确控制。掺杂不仅影响半导体的能带结构、…
-
催化材料中的晶格畸变与晶格应变:核心概念、调控机制及应用
在材料科学尤其是催化领域,晶格畸变与晶格应变是调控晶体结构、优化材料性能的核心手段,但二者常被混淆。本文华算科技将从定义、原理、区别与联系出发,结合分析手段与应用场景,系统梳理这两…
-
溶剂化与脱溶剂化:从能量路径到协同-拮抗效应,材料性能精准调控的全景指南
说明:本文华算科技系统解析溶剂化与脱溶剂化的核心机制、能量路径及其作用,通过对比二者在反应动力学、表面吸附中的协同与拮抗关系,为研究者优化材料性能、精准设计功能材料提供理论依据与实…
-
Materials Studio教程 6-2利用CCDC和粉末衍射实验数据进行晶体鉴定 | 华算科技-MS杨站长
本视频由华算科技-MS杨站长团队制作,本期内容包括:利用Materials Studio的CCDC模块,通过粉末X射线衍射实验数据与CSD数据库比对,鉴定晶体结构的方法,包括实验谱…
-
Materials Studio教程 6-1Materials Studio和CSD联用 | 华算科技-MS杨站长
本视频由华算科技-MS杨站长团队制作,本期内容包括:Materials Studio与CSD联用流程,通过绘制优化OHD分子结构,利用POLYMER预测多晶型并匹配CSD实验数据(…
-
【基础篇】VASP零基础系统化教程:如何连接超算云平台?
准备工作 连接超算需要用到EASYCONNECT软件,以及Windows操作系统自带的终端 EASYCONNCT软件下载链接 EasyConnect下载-EasyConnect最新…
-
VASP | 理论计算常见问题解答-63
Q1:朱老师,关于POTCAR的坐标有一点问题想确认一下①三个基矢是否是在正空间三维直角坐标系的坐标(数值单位是A)②分数坐标系里数字应该是线性组合系数;如果是三斜晶胞,笛卡尔坐标…
-
电催化四大核心理论:Sabatier原理、d带中心与性能优化
说明:本文华算科技系统介绍了电催化领域的核心理论,包括Sabatier原理、吸附–能量标度关系、d带中心理论及活性描述符,结合图示与热力学解释,阐述了催化剂设计与性能评…
-
十大表征技术深度解读:SEM/AFM/TEM/XRD/BET/XPS与电化学性能测试全指南
说明:本文华算科技介绍了包括SEM、AFM、TEM、XRD、比表面积分析、XPS、电化学性能表征如CV、GCD、EIS以及原位XRD/SEM/TEM/Raman/FTIR。这些技术…
-
电化学测试八大方法:CV/EIS/Tafel斜率与催化性能研究
说明:本文华算科技介绍了循环伏安法(CV)、线性扫描伏安法(LSV)、电化学阻抗谱(EIS)、起始电位、塔菲尔斜率分析、计时电流/电位法、稳定性测试。这些技术用于研究电极反应的动力…
-
【VASP教程】Linux系统介绍——VASP计算常用Linux命令
本视频由华算科技–朱老师讲VASP团队制作,主要内容包括:华算科技朱老师介绍了linux操作系统的基本情况以及基本的功能,比如系统安装等! 朱老师讲VASP,华算科技资深技术,同济…
-
XRD峰偏移的四大成因与定量分析:应力/成分/缺陷的科学测定
说明:本文华算科技主要介绍了XRD峰位偏移的定义、原因、量化方法及其影响因素。峰位偏移源于晶格应变、成分变化、晶体缺陷、外部因素等。通过sin²ψ方法可测定残余应力,Vegard&…